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📝 深度技术 IT 之家 2026-05-25

不依赖新光刻工艺！麒麟 2027、昇腾 990 芯片在路上，华为何庭波“韬定律”论文要点大揭秘

IT之家 5 月 25 日消息，在今日的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发表“韬（τ）定律”， 将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠（LogicFolding）技术 ，性能大幅提升。 此外，何庭波的论文《A Time Scaling…

不依赖新光刻 工艺 麒麟 昇腾 芯片在路上

📅 日期

2026-05-20 2026-05-19