1 🤖 AI·大模型 IT 之家 2026-06-29 💬 消息称华邦将加入台积电 WoW 先进封装内存晶圆供应链 IT之家 6 月 29 日消息，台媒《经济日报》今日报道称， 华邦电子 (Winbond) 将加入台积电 WoW（晶圆对晶圆）3D 堆叠先进封装的内存晶圆供应链 ，成为三大主要 DRAM 企业外的新的供应方。 IT之家注意到，华邦早在 2023 年就开始布局 3D 堆栈 DRAM 相关技术，其 CU… 消息称华邦将 加入台积电 先进封装内存 晶圆供应链