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博世首座美国晶圆厂启动样品生产，计划未来 5 年在美投资 75 亿美元
博世美国首座8英寸碳化硅晶圆厂启动样品生产，获美商务部2.25亿美元资助，未来5年计划投资75亿美元，芯片制造版图再扩张。
IT之家 7 月 14 日消息，BOSCH（博世）当地时间 13 日宣布，其位于加利福尼亚州 Roseville（罗斯维尔）的 8 英寸碳化硅 (SiC) 晶圆厂已在进行样品生产，预计今年内启动商业芯片制造。 罗斯维尔晶圆厂是博世首个在美半导体生产基地 ，源自 2023 年收购的 TSI Semic…