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晶圆代工企业 Tower 宣布 6000 亿日元光通信领域产能建设投资
IT之家 7 月 15 日消息，以色列晶圆代工企业 Tower Semiconductor（高塔半导体）当地时间昨日宣布， 计划在日本进行总价值约 6000 亿日元的产能建设投资 （IT之家注：现汇率约合 250.84 亿元人民币）。 这笔投资瞄准硅光子、硅锗、大规模先进光学封装等光通信领域的商机。…
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消息称台积电三年多来首度上调成熟制程晶圆代工报价
IT之家 7 月 15 日消息，台媒《经济日报》本周一报道称，多家芯片设计业者透露 台积电通知拟调高成熟制程价格 ，具体涨幅存在差异，预计 2027 年 1 月生效。 与定价持续走高的先进制程不同， 台积电三年多以来并未曾上调成熟制程晶圆代工服务的价格 。有消息人士表示，除台积电外其它成熟制程芯片合…
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有消息称三星晶圆代工决定承接 Anthropic 自研 AI 芯片制造订单
IT之家 7 月 14 日消息，韩媒 NewsWorks 当地时间昨日援引业内人士的话报道称， 三星晶圆代工决定承接 Anthropic 自研 AI 芯片制造订单 。 外媒 The Information 曾在本月初表示， Anthropic 已启动自研芯片的早期开发工作 ， 计划应用三星晶圆代工的…
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晶圆代工定价格局生变，AI 投资扩张推动台积电、三星涨价
IT之家 7 月 9 日消息，据韩媒 ChosunBiz 今天（9 日）报道，随着 AI 芯片投资持续扩大，晶圆代工市场的定价格局开始改变。继去年上调先进制程价格后，台积电今年启动了新一轮调价，三星也提高了部分制程的供货价格。 分析人士认为，过去长期依靠激烈价格竞争争夺客户的晶圆代工市场，正在转向供…
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Rapidus 拟定 2nm 晶圆代工每片 300 万日元起，称定价不能输给台积电
IT之家 7 月 8 日消息，日本政府力推的半导体“国家队”Rapidus，正在向 2027 年量产 2nm 芯片的目标全速冲刺。 这家成立于 2022 年 8 月、由丰田、索尼、软银、富士通等八家日本产业巨头共同出资筹办的企业，已在其北海道千岁市的 IIM-1 晶圆厂完成了 2nm 全环绕栅极（G…
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4nm近售罄、部分8nm接近满载 三星晶圆代工开始选择性接单
据报道，业内人士称，随着AI半导体需求升温、全球大型科技公司订单增加，三星电子晶圆代工部门已针对部分制程启动配额机制（allocation），将有限产能集中分配给较重要的客户和制程，将产能优先分配给现有客户，新客户订单则选择性承接。（新浪财经）
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消息称 Meta 后续 MTIA 芯片将导入三星晶圆代工 2nm 制程工艺
IT之家 7 月 3 日消息，据韩媒 SEDaily 报道，目前正大举推进自研 AI ASIC 开发的 Meta 将在其 MTIA （IT之家注：Meta 训练 & 推理加速器） 系列中导入三星晶圆代工 2nm 制程工艺 。 Meta 在今年 3 月宣布了激进的 2 年 4 代自研 AI 芯…
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三星晶圆代工计划 2030 年推出第二代 1.4nm 工艺制程 SF1.4+
IT之家 7 月 1 日消息，三星电子韩国当地时间今日在瑞草总部举行了 SAFE Forum（三星先进晶圆代工生态系统论坛）2026 首尔场，活动上三星晶圆代工公布了其最新规划。 三星晶圆代工确认 2029 年量产第一代 1.4nm 工艺制程 SF1.4 的计划没有改变，而其改进版本 SF1.4+ …
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TrendForce：AI 零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至 2027 年
IT之家 6 月 30 日消息，据 TrendForce 集邦咨询最新调查，随着 AI Server、General Purpose Server（通用型 Server）与 Edge AI 周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝 AI 相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。 八英寸制程受惠于 A…
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CounterPoint：2026Q1 全球晶圆代工 2.0 市场营收同比增 23%，台积电成 AI 浪潮最大受益者
IT之家 6 月 26 日消息，市场调查机构 CounterPoint Research 昨日（6 月 25 日）发布博文， 报告称 2026 年第 1 季度全球晶圆代工 2.0（Foundry 2.0）市场营收 860 亿美元，同比增长 23%。 IT之家注：根据该机构定义，晶圆代工 2.0 是指…
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消息称谷歌、AMD 考虑委托三星晶圆代工生产未来 CPU 处理器
IT之家 6 月 17 日消息，据《日经亚洲》消息，有匿名消息人士指出称谷歌、AMD 有意委托三星晶圆代工生产预计 2028 年推出的未来 CPU 处理器。 谷歌在持续推进自研 AI 加速器芯片 TPU 的同时也在推动通用处理器的自主化，其在 2024 年宣布了企业首款数据中心定制 Arm CPU …
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三星电子韩真晚：晶圆代工业务明年也难盈利，目标 2028 年扭亏为盈
IT之家 6 月 14 日消息，据韩国先驱报当地时间 6 月 12 日报道，三星电子 DS 部门晶圆代工业务负责人韩真晚（Han Jin-man）表示，公司的晶圆代工业务明年不太可能扭亏为盈， 因此将 2028 年作为实现业绩反转的目标显得更为现实 。 行业消息人士透露，韩真晚在一场线上线下同步进行…
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一季度全球前十大晶圆代工商营收季增3.7%
据机构统计，今年一季度全球前十大晶圆代工商产值季增3.7%至479.5亿美元，再创新高，预计全球前十大晶圆代工商第二季产值将再创高峰。从排名来看，第一季度晶合集成排名从第九名提升至第八名。 根据TrendForce集邦咨询最新报告，晶圆代工厂商受益于AI HPC（高性能计算）与相关周边订单出货，第一…
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TrendForce 数据：台积电晶圆代工市占率 2026Q1 达 72.3%
台积电市占率突破72%，AI需求驱动晶圆代工市场淡季不淡，2026Q1前十厂商营收同比增31.7%。
IT之家 6 月 12 日消息，TrendForce（集邦）今日根据其最新晶圆代工产业研究表示，晶圆代工服务市场 2026 年第 1 季度整体呈现“淡季不淡”，十大市场参与者合计营收达 479.53 亿美元，环比 +3.7%、同比 +31.7%。 从数据层面来看，十大晶圆代工业者的营收排名没有发生变…
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三星电子副会长全永铉与英伟达黄仁勋会面，讨论 HBM4、晶圆代工等
IT之家 6 月 8 日消息，据首尔经济日报报道，三星电子副会长兼联席 CEO 全永铉（Young Hyun Jun）周一出席了在首尔市中区新罗酒店迎宾馆举行的英伟达“韩国 AI 生态系统招待会”。 IT之家获悉，在当天傍晚与英伟达首席执行官黄仁勋举行闭门商务会议后，全永铉告诉媒体：“我们与英伟达已…
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台积电 CEO 魏哲家：AI 需求旺盛，但不会效仿存储芯片厂商大幅涨价
AI需求助台积电业绩看涨，CEO辟谣分红缩水并透露涨价意愿但拒跟风存储厂商
IT之家 6 月 4 日消息，据路透社报道，全球第一大晶圆代工厂台积电的 CEO 魏哲家今日表示，受人工智能产业热潮带动，算力与先进半导体需求旺盛，台积电对未来数年业绩增长抱有信心。 魏哲家在新竹举办的台积电年度股东大会上发言称，尽管公司持续关注零部件涨价带来的成本影响，但客户对人工智能行业前景依旧…
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消息称台积电 2026H2 将调升 3nm 晶圆代工报价，涨幅最大 15%
台积电3nm制程2026下半年涨价最高15%，AI服务器需求驱动产能持续满载，2027年还有上涨空间。
IT之家 5 月 27 日消息，台媒《工商时报》今日援引供应链消息称， 台积电 (TSMC) 今年下半年将再度调升 3nm 制程工艺的晶圆代工报价 ，涨幅最大可达 15%；后续在 2027 年还有 5~10% 增长空间。 随着英伟达 Vera Rubin 平台的加速量产和各大科技巨头 ASIC 项目…