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消息称苹果正寻求收购人工智能芯片企业
苹果史上第二大收购案：20亿美元押注AI芯片，或为自研芯片版图再添关键拼图
IT之家 7 月 15 日消息，据 The Information 报道，熟悉苹果工作的人士表示，苹果正在寻找收购芯片公司，以推进其开发用于运行人工智能的服务器芯片的相关工作。 报道称，近几个月来，这家 iPhone 制造商与银行家们就可能的交易进行了交流。消息人士称，该公司还接触了半导体初创企业，…
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全球化仍势不可挡，硅谷预言家凯文 · 凯利断言中国 5 年内做出最先进 AI 芯片
硅谷预言家凯文·凯利断言：中国5年内或造出全球最先进AI芯片，揭秘软件定义与三维堆叠两大破局技术。
IT之家 7 月 15 日消息，据央视网今日报道，美国著名专栏作家、互联网专家与未来学家凯文 · 凯利日前接受了总台《高端访谈》的专访。凯文 · 凯利展望了人工智能未来在教育领域或将发挥的作用。他表示， 全球化仍势不可挡，中国将在其中发挥引领作用 。 说到人工智能，芯片至关重要。据总台记者王冠回顾，…
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国家统计局：我国平均每天生产芯片超过 15 亿块
国家统计局最新数据：我国日均芯片产量超15亿块，上半年增长23.1%，彰显半导体产业强劲势头。
IT之家 7 月 15 日消息，国家统计局新闻发言人、国民经济综合统计司负责人王冠华回应记者提问时表示，经过多年的布局和发展，我国新兴产业逐步发展壮大、积厚成势。 上半年规模以上高技术制造业增加值、数字产品制造业增加值分别增长 13.3% 和 12.3%，比一季度都有所加快。特别是全球人工智能技术变…
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订单太多忙不过来，消息称三星电子拟将谷歌 TPU I/O 芯片后端设计工作外包
IT之家 7 月 15 日消息，据 The Elec 报道，由于晶圆代工需求持续攀升，三星电子内部工程资源日趋紧张，目前正考虑将谷歌 2 纳米张量处理器（TPU）的输入输出（I/O）裸片后端设计工作外包给外部合作方，以此缓解产能与人力压力。 多位行业业内消息人士透露，三星近期已接洽旗下设计解决方案合…
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三星电子拟将谷歌TPU I/O芯片后端设计工作外包
7月15日，据报道，因代工需求不断增长，三星电子正考虑将谷歌TPU I/O芯片的后端设计工作外包。公司正考虑与AD Technology、Gaonchips、Alphachips三家韩国本土半导体设计服务公司合作。（界面）
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36氪首发 | 前阿里平头哥半导体高管创业，RISC-V芯片厂商获新一轮融资
作者 | 乔钰杰 编辑 | 袁斯来 硬氪获悉，深圳市智创芯微电子有限公司（简称“智创芯”）完成 Pre-A轮融资。本轮融资由启迪之星创投、深圳开鸿数字产业发展有限公司（简称“深开鸿”）发起的产业基金、珠海正菱集团、以及应广科技等机构共同参与。 本轮融资完成后，…
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印度宣布再投 1.28 万亿卢比开启半导体 2.0 计划，提升本土芯片制造能力
IT之家 7 月 15 日消息，据印度金融时报报道，印度信息部长阿什维尼 · 瓦希诺（Ashwini Vaishnaw）周三表示，印度政府已批准 1.275 万亿卢比（IT之家注：现汇率约合 904.4 亿元人民币）的新增资金，用于“印度半导体计划 2.0”。 这项新投资是在印度 2021 年推出的…
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韩国券商商议上调芯片杠杆型ETF投资门槛
韩国金融投资协会消息，十家韩国头部资产管理公司首席执行官召开会议，商议推出针对单一股票杠杆型ETF的投资者保护举措，内容包含提高最低投资保证金、分散调仓交易时点等。协会发布声明称，参会各方达成共识，计划上调此类杠杆产品的最低投资准入资金，现行标准为1000万韩元（折合6714美元）。（新浪财经）
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AI 芯片散热新路径：可编程热器件亮相，非互易因子接近 0.9
您提供的是一篇科技新闻，而非具体的在线工具。请提供您想要推荐的在线工具名称或链接，我将按格式为您撰写推荐语。
IT之家 7 月 15 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 昨日（7 月 14 日）发布博文，报道称大阪公立大学研究团队开发出一种可编程热器件， 其非互易因子接近 0.9，能在断电后记忆配置状态，实现近乎正向入射角下的热量定向控制。 IT之家注：在物理学与前沿光学中，非互易因子（Non-…
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博世首座美国晶圆厂启动样品生产，计划未来 5 年在美投资 75 亿美元
博世美国首座8英寸碳化硅晶圆厂启动样品生产，获美商务部2.25亿美元资助，未来5年计划投资75亿美元，芯片制造版图再扩张。
IT之家 7 月 14 日消息，BOSCH（博世）当地时间 13 日宣布，其位于加利福尼亚州 Roseville（罗斯维尔）的 8 英寸碳化硅 (SiC) 晶圆厂已在进行样品生产，预计今年内启动商业芯片制造。 罗斯维尔晶圆厂是博世首个在美半导体生产基地 ，源自 2023 年收购的 TSI Semic…
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紫光展锐完成 Android 17 同步升级，多款移动平台实现适配
国产芯片厂商紫光展锐完成Android 17同步升级，多款移动平台适配，并推出宏碁手机与酷比魔方平板新机。
IT之家 7 月 14 日消息，紫光展锐 (UNISOC) 宣布已于近日完成 Android 17 同步升级， 旗下 T8300、T7300、T7250 等移动平台已完成新版本适配验证 ，为终端厂商导入新系统、优化用户体验提供平台级技术支持。 此次 Android 17 升级在系统安全、设备连接、多…
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有消息称三星晶圆代工决定承接 Anthropic 自研 AI 芯片制造订单
IT之家 7 月 14 日消息，韩媒 NewsWorks 当地时间昨日援引业内人士的话报道称， 三星晶圆代工决定承接 Anthropic 自研 AI 芯片制造订单 。 外媒 The Information 曾在本月初表示， Anthropic 已启动自研芯片的早期开发工作 ， 计划应用三星晶圆代工的…
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1299 元起：小米 REDMI Note 17 标准版手机发布，第四代骁龙 4 芯片、7 英寸 OLED 护眼屏
IT之家 7 月 14 日消息，小米今天宣布推出 REDMI Note 17 标准版手机，新机主打“大屏、大电量”，拥有 OLED 旗舰屏、长续航、AI 反诈等特性， 定价 1299 元起 。 IT之家附该机各版本售价如下： 6GB+128GB：1299 元 8GB+128GB：1399 元 8GB…
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消息称苹果转化 100 亿美元造车成果，用于 M7/M8 系列 Mac AI 芯片
IT之家 7 月 14 日消息，科技媒体 AppleInsider 昨日（7 月 13 日）发布博文，报道称苹果酝酿的 M7 系列、M8 系列芯片，关联苹果公司已取消的汽车（Apple Car）项目。 彭博社的马克 · 古尔曼在最新一期 Power On 时事通讯中指出，苹果公司于 2024 年搁置…
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华为 MatePad Air 2026 平板海外发布：麒麟 T93C 芯片、鸿蒙 HarmonyOS 4.3.0 系统，849 欧元起
IT之家 7 月 14 日消息，华为今天在海外市场推出 MatePad Air（2026 款）平板，新机将原本的 LCD 屏幕升级为 OLED，并首次在 Air 平板产品线引入 PaperMatte 柔光屏技术。新机将于即日起开启预售，8 月 1 日出货。 据介绍，这款平板搭载一块 12 英寸的 O…
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中兴推出 G5 Max WiFi 5G CPE 移动路由器：搭高通 X75 芯片、支持 POE 供电可户外使用，2419 元
IT之家 7 月 14 日消息，中兴现已在京东上架 G5 Max WiFi 5G CPE 移动路由器，该产品支持 Wi-Fi 7，使用高通 X75 芯片，定价为 2499 元， 首发价 2419 元 。 京东 中兴 G5 Max 5G CPE 移动路由器 2419 元 直达链接 该产品尺寸为 225…
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每秒 520 万亿次浮点运算，我国自研 AI 芯片取得架构突破
我国自研AI芯片创新架构，14纳米制程实现520万亿次算力，突破“存储墙”瓶颈，开辟不依赖先进制程的高端算力路径。
IT之家 7 月 13 日消息，据央视新闻报道，7 月 13 日，我国首颗采用软件定义与三维近存计算技术的 AI 芯片在上海正式亮相。这颗芯片在 14 纳米制程工艺上，实现了每秒 520 万亿次浮点运算的算力，其最大特点是通过底层架构创新，走出了一条不依赖先进制程的高端算力发展路径。 IT之家从报道…
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英特尔宣布向爱尔兰工厂追加投资50亿欧元，扩大AI芯片产能
英特尔加码50亿欧元扩产爱尔兰AI芯片，全球芯片竞争白热化
英特尔7月13日宣布，将向爱尔兰莱克斯利普（Leixlip）园区追加投资50亿欧元（约57亿美元），扩大先进芯片制造能力，以满足人工智能和高性能计算需求。英特尔表示，此次投资将用于升级现有晶圆厂设施、安装先进制造设备，并扩建自动化生产系统，以提升Intel 3制程节点下Intel Xeon 6及下一…
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消息称三星已完成特斯拉 AI5 芯片流片，将采用 2 纳米工艺在得州工厂量产
三星完成特斯拉AI5芯片流片，采用2nm工艺将在美量产，加速自动驾驶AI发展。
IT之家 7 月 13 日消息，据业内人士透露，三星电子已完成特斯拉下一代自动驾驶 AI5 芯片的设计工作，并将很快在美国泰勒（Taylor）晶圆厂启动量产。 三星晶圆代工（Samsung Foundry）首席工程师 James Kim 日前在 LinkedIn 发文称：“特斯拉-三星 AI5 芯片…
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韩国央行：全球半导体市场目前仍处于供不应求的状态，由AI驱动的芯片超级周期预计还将持续一段时间
韩国央行判断AI需求持续推高芯片市场，供不应求周期将延长。
韩国央行在周一发布的一份报告中驳斥了投资者关于芯片周期已然见顶的担忧。该行表示，全球半导体市场目前仍处于供不应求的状态，由人工智能（AI）驱动的芯片超级周期预计还将持续一段时间。韩国央行认为，本轮芯片周期与以往不同，其驱动力是各大企业竞相投资，这些投资是基于对AI普及将引发产业生态系统根本性变革的预…