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软银集团拟发行新一轮公司债，发行总额上限达1.5万亿日元
软银集团7月2日向监管机构提交披露文件，计划发行新一轮针对个人或机构投资者的公司债券，发行总额度上限最高达1.5万亿日元。本次大规模募资计划主要用于偿还即将到期的既有债务、优化集团资本结构，并为其在AI及尖端科技领域的持续投资储备充足的流动性资金。（界面）
软银集团7月2日向监管机构提交披露文件，计划发行新一轮针对个人或机构投资者的公司债券，发行总额度上限最高达1.5万亿日元。本次大规模募资计划主要用于偿还即将到期的既有债务、优化集团资本结构，并为其在AI及尖端科技领域的持续投资储备充足的流动性资金。（界面）
软银集团5月25日公告称，计划在日本发行2600亿日元无担保次级混合债券，该债券期限为35年，面值100万日元，评级为BBB+，前5年拟定年利率为4.80%至5.60%，此后转为浮动，认购期为2026年6月8日至18日，6月19日正式发行，募集资金将主要用于置换2027年到期的美元混合债。（界面）