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CoWoS 产能受限，消息称台积电正研发类英特尔 EMIB 的半导体封装方案
IT之家 7 月 31 日消息，科技媒体 The Information 昨日（7 月 30 日）发布博文，报道称 台积电（TSMC）正与景硕科技（Kinsus Interconnect）开发类 EMIB（嵌入式多芯片互连桥）先进封装方案。 报道指出台积电 CoWoS 先进封装产能严重受限，而英特尔…
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回天新材：半导体封装用胶已在行业客户处供货应用或推广验证
36氪获悉，回天新材在互动平台表示，公司半导体封装用胶已在行业客户处供货应用或推广验证。广州基地目前正按客户订单情况有序排产。
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旭化成开发感光性聚酰亚胺（PI）薄膜，面向先进半导体封装
提供旭化成感光性聚酰亚胺薄膜最新研发资讯，直击先进半导体封装材料前沿动态。
IT之家 5 月 25 日消息，日本企业旭化成本月 21 日宣布开发出 感光性聚酰亚胺 (PI) 薄膜 。其结合了旭化成在感光性 PI "PIMEL"、感光性干膜光刻胶 "SUNFORT" 两方面的材料与生产技术，已进入客户评估阶段。 IT之家了解到，感光性 PI 薄膜是一种 薄膜工艺的重布线层 (…