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主攻 3D 先进封装：星辰技术中试线二期 9 月通线，国内规模最大，华为韬定律行业加速落地
IT之家 8 月 27 日消息，据长江日报报道，湖北星辰技术有限公司（简称“星辰技术”）近期完成近 50 亿元 A 轮融资，该公司刷新了国内先进封装领域的融资纪录， 规划出月产 10 万片、剑指百亿营收的发展蓝图 。 报道称，今年 5 月，华为发表韬（τ）定律，这是中国企业首次在芯片领域提出全球产业…
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SK 海力士披露下一代 HBM 内存先进封装技术，引入英特尔 EMIB
IT之家 8 月 24 日消息，SK 海力士正借助英特尔 EMIB 等先进封装技术打造其下一代 HBM 解决方案，未来将进入 3D 封装阶段。 IT之家注意到，在 Hot Chips 2026 大会上，SK 海力士封装工程副总裁 Jaesik Lee 发表了题为“高带宽内存的先进封装”（Advanc…
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LG 新能源：固态电池在装进汽车之前，可能会先进入手机、无人机
IT之家 8 月 23 日消息，据外媒 insideevs 当地时间 22 日报道，LG 新能源（LGES）认为，固态电池在大规模进入汽车市场前，可能会先在智能手机、无人机等非汽车领域实现商业化。 LGES 指出，虽然当前人们认为固态电池能够带来更长续航、更高安全性和更快充电速度，但最大的挑战仍然是…
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AI 芯片需求激增，消息称三星部分先进制程代工最高涨价 15%
IT之家 8 月 19 日消息，据路透社今天（19 日）援引两名知情人士消息称，AI 芯片需求持续挤占先进制程产能，三星电子提高了部分先进制程晶圆代工新订单价格，最高涨幅达到 15%。 其中，中国客户的需求尤其旺盛。消息称三星 目前无法满足全部订单 ，因为公司既要为美国客户保留产能，也需要预留一部分…
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消息称台积电成功完成 A16 背面电轨先进逻辑制程研发与认证
IT之家 8 月 19 日消息，韩媒 ETNEWS 在当地时间 18 日的报道中表示， 业内人士透露台积电 (TSMC) 已成功完成 A16 逻辑制程技术的研发与认证 。 ▲ 图源：台积电 2026 年 7 月 9 日更新 A16 技术是台积电 2nm 节点家族的衍生工艺，也是 台积电首个导入背面电…
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Counterpoint：未来五年超 1.3 亿颗先进封装 AI 芯片出货，英特尔挑战台积电
IT之家 8 月 18 日消息，市场研究机构 Counterpoint 今日发文，AI 加速器的出货量将大规模推动先进封装的需求： 预计未来五年内，将有超过 1.3 亿颗 GPU / AI ASIC 芯片采用先进封装的片上计算内存 ，从而创造近 2 万亿美元 （IT之家注：现汇率约合 13.51 万…
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苹果在美国休斯顿开设先进制造中心，今年将启动生产 Mac mini
IT之家 8 月 14 日消息，当地时间 8 月 13 日，苹果公司宣布在美国休斯顿正式启用全新的先进制造中心（Advanced Manufacturing Center，AMC）。该中心为中小企业提供免费的培训与教育课程，让参与者能够体验最先进的设备、互动实验室及各项加速创新所需的工具。 官方表示…
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矽品精密云林斗六厂动工，预计导入 CoWoS 先进封装
IT之家 8 月 13 日消息，日月光投控旗下集成电路封装测试企业矽品精密 (SPIL) 本月 11 日举行云林斗六厂动土典礼。这座投资近千亿新台币的 AI 半导体先进封测设施 预计将导入 CoWoS 2.5D 异构集成产能 。 IT之家获悉，矽品精密斗六厂开发面积达 6 公顷，满载情况下可创造超 …
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索尼与台积电成立先进图像传感器合资公司，2029 年量产
IT之家 8 月 11 日消息，今日，索尼半导体解决方案公司与台积电宣布签署最终合作协议，将在日本熊本县合志市成立合资公司 Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation。 该合资公司将采用先进制程技术，负责智能手机图像传感器量产所需的…
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宝马最新研究：先进技术可回收报废车辆 51% 材料，并用于新车
IT之家 8 月 10 日消息，据外媒 BMW Blog 今天（10 日）晚间报道，宝马集团及合作伙伴开展的 Car2Car 研究项目显示，报废汽车中真正能够重新用于新车制造的材料比例，还有提升空间。 Car2Car 项目研究如何让报废车辆中的钢、铝、铜、塑料和玻璃重新进入汽车生产体系。采用更先进的…
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消息称台积电洽谈收购友达两座面板厂：扩充先进封装产能，交易金额有望突破 300 亿新台币
台积电拟收购友达面板厂扩充先进封装产能，AI芯片供应链暗流涌动，产业风向标值得关注。
IT之家 8 月 10 日消息，据台媒经济日报昨日报道，市场消息称，台积电将买下紧邻其中科厂区的友达中科 L7 厂（7.5 代厂）与 L5C 厂（5 代厂）两座厂房， 用于扩充先进封装产能 。双方还将参照“群创模式”，携手发展先进封装技术。 IT之家注：“群创模式”是指面板厂商将旧世代的厂房与设备进…
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超 10 万个样本验证：深圳先进院提出非接触激光超声技术，实现锂电池 SoC / SoH 实时监测
IT之家 8 月 5 日消息，中国科学院深圳先进技术研究院今日宣布，旗下智能仿生研究中心郭师峰团队与清华大学深圳国际研究生院周光敏团队合作。相关研究成果已于 7 月 29 日发表在《Science Advances》上。 该研究面向高倍率工况下锂离子电池的荷电状态（SoC，State of Char…
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世界先进：晶圆代工产能利用率持续上行，2027 年价格涨幅不会低于今年
晶圆代工景气度持续回升，世界先进透露2027年涨价幅度不逊今年，AI需求进一步推升产能与份额。
IT之家 8 月 5 日消息，特色工艺晶圆代工企业世界先进 (VIS) 昨日召开 2026Q2 财报法人说明会。会上该企业高管表示，其产能利用率正持续上行，2027 年的芯片制造合同价格还将进一步上涨。 世界先进 2026 年首季度产能利用率达 80+%，Q2 接近 90%， Q3 保守估计约为 9…
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美国政府完成先进 AI 模型自愿性评估框架制定，内容未公开
美国政府按期完成先进AI模型评估框架，但内容未公开，行业下一步动向值得关注。
IT之家 8 月 4 日消息，据 Axios 报道，美国政府当地时间周一表示，已经按期完成了一项针对先进 AI 模型评估的自愿性框架制定工作。但白宫并未透露该框架具体包含哪些内容、哪些机构或企业已经查看过，以及企业何时会开始采用这一框架。 IT之家注意到，政策制定者、AI 安全倡导者以及美国盟友都在…
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三星电子与博通 5 年 2000 亿美元合作将围绕 HBM、2nm 及以下先进制程等展开
三星与博通达成5年2000亿美元合作，聚焦HBM、2nm及以下先进制程，影响全球半导体产业链格局。
IT之家 7 月 27 日消息，三星电子与博通当地时间 25 日在美国加利福尼亚州旧金山举行的 AI 峰会上签署了一份谅解备忘录。 两家企业预计双方在截至 2030 年的五年内在存储器和晶圆代工领域的合作规模将 超过 2000 亿美元 （IT之家注：现汇率约合 1.36 万亿元人民币）。 在存储器方…
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蓝思科技与英特尔签署合作备忘录，重点关注玻璃通孔先进封装业务
蓝思科技与英特尔联手，聚焦玻璃通孔先进封装技术，半导体封装新突破。
IT之家 7 月 24 日消息，蓝思科技今日公告称，公司全资子公司蓝思国际（香港）有限公司（IT之家注：以下合称“蓝思科技”或“公司”）于近日与 Intel Corporation（英特尔）签署了合作备忘录。 公告称，双方将玻璃通孔（TGV）先进封装作为本备忘录下讨论的重点方向， 英特尔视蓝思科技为…
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以色列国家人工智能局长：希望吸引 2nm 乃至更先进晶圆厂
IT之家 7 月 24 日消息，以色列国家人工智能局长 Erez Askal 近日在接受彭博社采访时表示，其正在游说三大先进制程企业， 希望台积电或三星晶圆代工、英特尔代工在该国建设生产 2nm 或更尖端逻辑芯片的晶圆厂 。 Erez Askal 表示：“我们正在努力把他们吸引到这里来。如果我没能从…
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英伟达与 Amkor 达成 15 亿美元芯片封装协议，共拓美国先进 AI 封装产能
IT之家 7 月 24 日消息，当地时间 7 月 23 日，Amkor Technology（安靠科技）宣布与英伟达达成一项多年期战略合作协议，共同开发面向下一代 AI 与加速计算平台的先进半导体封装及测试技术。 根据协议，英伟达将向 Amkor 提供一笔预付款，以支持其在美国本土的先进封装产能扩建…
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蓝思科技：与Intel签署合作备忘录，重点关注TGV先进封装
36氪获悉，蓝思科技公告，全资子公司蓝思国际（香港）有限公司于近日与Intel Corporation（以下简称“Intel”）签署了合作备忘录。双方将TGV先进封装作为本备忘录下讨论的重点方向，Intel视蓝思科技为此领域有价值的潜在合作方。双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积…
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惠科拟通过全资子公司涉足芯片先进封装及测试领域
IT之家 7 月 22 日消息，据惠科股份公告，这家显示产业企业本月 17 日与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会签署合作协议，拟设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司， 开展惠科先进封装及测试项目 。 该项目分二期建设，其中项目一期计划建设 12 英寸混合芯片先进封装及测试， 全部达…