Coherent推出12英寸高导热碳化硅衬底，散热提升25%，为AI芯片功耗难题提供新方案。
IT之家 8 月 24 日消息，光学企业 Coherent 上周宣布已开始向人工智能半导体合作伙伴提供 300mm（12 英寸）高导热性碳化硅 (SiC) 衬底样品，宣称 新品散热性能比现有解决方案提升多达 25% 。 作为一种化合物半导体，碳化硅不仅拥有出众的电压耐受能力，还拥有优秀的光学与热学性…
慧荣科技已启动PCIe Gen7 SSD主控研发，目标2027年推出样品，企业级存储市场再添新变量。
IT之家 7 月 16 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 昨日（7 月 15 日）发布博文，报道称慧荣科技（Silicon Motion）企业存储业务负责人周晏逸（Alex Chou）表示， 公司已启动开发 PCIe Gen7 企业级 SSD 主控。 IT之家注：PCIe Gen7 是…
IT之家 7 月 3 日消息，铠侠-闪迪联盟现已宣布，由双方合作开发的第 10 代 BiCS FLASH 3D 闪存现已启动样品交付，首款产品为 1Tb TLC。 BiCS10 采用 332 层堆叠设计，由铠侠日本岩手北上 Fab2 晶圆厂生产，延续了 BiCS8 时代导入的 CMOS 直接键合到阵…
澜起推出DDR5-9200 RCD芯片，面向新一代高速RDIMM，为云计算和AI工作负载提供更高内存带宽。
IT之家 6 月 10 日消息，澜起科技 (Montage) 今日宣布，该企业已成功向客户送 样面向 9200MT/s 高速 RDIMM 内存模组 的 DDR5 第六子代寄存时钟驱动器芯片 RCD06。 该芯片 支持的数据传输速率较上一代产品提升 15% ，充分满足下一代服务器平台对高带宽的严苛要求…
铠侠下一代332层BiCS10闪存2026年出样，成本能效可靠性全面升级，存储技术再突破。
IT之家 6 月 3 日消息，KIOXIA（铠侠）当地时间昨日举行了 2026 年投资者日活动。 该企业宣布将在今年夏天出样 BiCS10 1Tb TLC NAND ，这一闪存将用于下代支持 PCIe Gen6 的 CM 系列企业级固态硬盘中。 BiCS10 采用 332 层设计，堆叠层数低于部分竞…
东芝新一代1200V碳化硅MOSFET样品问世，专为AI数据中心800V HVDC架构电源系统优化，提升能效与可靠性。
IT之家 5 月 25 日消息，东芝电子元件及存储装置株式会社本月 21 日宣布 开始出货 1200V 沟槽栅碳化硅 (SiC) MOSFET "TW007D120E" 的测试样品 ，该产品主要面向下一代 AI 数据中心电源系统（800V HVDC 架构），同时也适用于可再生能源相关设备。 TW00…