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消息称台积电三年多来首度上调成熟制程晶圆代工报价
IT之家 7 月 15 日消息，台媒《经济日报》本周一报道称，多家芯片设计业者透露 台积电通知拟调高成熟制程价格 ，具体涨幅存在差异，预计 2027 年 1 月生效。 与定价持续走高的先进制程不同， 台积电三年多以来并未曾上调成熟制程晶圆代工服务的价格 。有消息人士表示，除台积电外其它成熟制程芯片合…
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AI火热需求蔓延至成熟制程，台积电掀新一波涨价潮
据报道，台积电先进制程接单爆满，持续调高3纳米等先进制程报价之际，涨价潮蔓延至成熟制程。多家IC设计业者透露，陆续收到台积电通知，拟调高成熟制程价格。 至于调涨幅度，依各家厂商与各产品线不一，待第四季时敲定，预计明年1月生效。（财联社）
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时隔 10 余年重返 PC 芯片市场：消息称三星研发 4nm 制程 AI PC 芯片 Gaia，目标明年量产
IT之家 7 月 9 日消息，据韩媒 News1 今日消息，为抢占 AI PC 及物理 AI（如机器人）市场，三星电子已着手自主研发 AI PC 芯片，计划于明年实现量产。 业界消息称，三星电子系统大规模集成电路（System LSI）事业部正在开发基于 4nm 制程工艺 的 AI PC 芯片“ G…
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消息称 Meta 后续 MTIA 芯片将导入三星晶圆代工 2nm 制程工艺
IT之家 7 月 3 日消息，据韩媒 SEDaily 报道，目前正大举推进自研 AI ASIC 开发的 Meta 将在其 MTIA （IT之家注：Meta 训练 & 推理加速器） 系列中导入三星晶圆代工 2nm 制程工艺 。 Meta 在今年 3 月宣布了激进的 2 年 4 代自研 AI 芯…
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Socionext 基于台积电 A14 制程开发 HPC SoC，目标今年 9 月测试流片
Socionext 抢先布局台积电下一代A14制程，专为AI数据中心打造HPC SoC，今年9月流片测试。
IT之家 7 月 2 日消息，日本 SoC 解决方案企业 Socionext 当地时间 1 日宣布，正在为 AI 数据中心基础设施开发基于台积电 A14 先进制程节点的 HPC（IT之家注：高性能计算）芯片。 作为该计划的一部分，Socionext 计划今年 9 月完成测试技术平台芯片的流片。这一样…
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消息称 Anthropic 启动自研 AI 芯片早期开发，拟采用三星 2 纳米工艺
Anthropic紧跟OpenAI，联手三星启动2纳米AI芯片自研，大模型军备竞赛升级至芯片层。
IT之家 7 月 2 日消息，据 The Information 报道，Anthropic 正与三星洽谈定制人工智能芯片事宜，Anthropic 已启动自研人工智能芯片的早期开发工作。 三位知情人士表示，目前 Anthropic 仍处于方案规划阶段：尚未确定这款处理器的功能定位、算力规格，也未敲定芯…
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三星晶圆代工计划 2030 年推出第二代 1.4nm 工艺制程 SF1.4+
IT之家 7 月 1 日消息，三星电子韩国当地时间今日在瑞草总部举行了 SAFE Forum（三星先进晶圆代工生态系统论坛）2026 首尔场，活动上三星晶圆代工公布了其最新规划。 三星晶圆代工确认 2029 年量产第一代 1.4nm 工艺制程 SF1.4 的计划没有改变，而其改进版本 SF1.4+ …
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TrendForce：AI 零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至 2027 年
IT之家 6 月 30 日消息，据 TrendForce 集邦咨询最新调查，随着 AI Server、General Purpose Server（通用型 Server）与 Edge AI 周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝 AI 相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。 八英寸制程受惠于 A…
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消息称苹果因 AI 行业“挤兑”被迫提前放弃 2nm 制程，2028 年的 A22 Pro 率先吃上 1.4nm
IT之家 6 月 29 日消息，据科技媒体 Wccftech 今天报道，AI 芯片需求爆发式增长已使 3nm 工艺产能接近饱和。虽然台积电预计会把 3nm 晶圆产能提升到 17.5 万片 / 月，但供应仍将十分紧张。即使是苹果这样的大客户，也无法得到台积电的优先待遇。 据报道，随着 AI 公司未来陆…
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马斯克称 IBM“0.7 纳米芯片”命名有误导性，认为制程节点应按原子数量命名
IT之家 6 月 27 日消息，据科技媒体 Wccftech 昨天报道，亿万富翁埃隆 · 马斯克认为，IBM 前天公布的“0.7 纳米芯片”命名具有误导性质，并不能反映晶体管的真实尺寸。 马斯克认为，未来芯片制程节点应当根据最小特征尺寸对应的原子数量命名，而不是沿用现有命名方式。 IBM 表示，公司…
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移远推出其首款联发科平台旗舰级 AI 算力模组，基于 Genio Pro 5100
移远通信首款联发科平台旗舰AI模组SP805FL亮相，3nm制程、50+ TOPS NPU，算力强悍。
IT之家 6 月 26 日消息，移远通信 (Quectel) 昨日在 MWC26 上海展会上正式推出其首款基于联发科技 (MediaTek) 平台的旗舰级 AI 算力模组 —— SP805FL 系列。 IT之家了解到， SP805FL 系列基于联发科的 AIoT SoC 产品 Genio Pro 5…
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消息称 OpenAI、博通合作 Jalapeño 芯片采用台积电 3nm 工艺制程
OpenAI与博通联合打造3nm AI推理芯片Jalapeño，年底部署，第二代更将导入A16节点。
IT之家 6 月 26 日消息，OpenAI 与 Broadcom（博通）当地时间本月 24 日宣布了两家企业合作开发的 LLM 优化 AI 推理 ASIC 芯片 Jalapeño，目标在今年底实现初步部署。 台媒《经济日报》今日援引供应链消息报道称， Jalapeño 芯片基于 3nm 工艺制程 …
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消息称台积电先进制程代工将全线涨价，包含 7nm 及以下所有先进制程
IT之家 6 月 24 日消息，科技分析师 Tim Culpan（蒂姆 · 库尔潘）昨日透露，自今年初以来，台积电的高层就指示其业务开发和销售团队，要求他们设法提高报价。 管理层向团队表示，眼看存储芯片同行正享受着价格上涨的红利，这家晶圆代工厂也想从中分一杯羹。 库尔潘透露，台积电向客户表示， 所有…
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消息称台积电先进制程代工将全线涨价
科技分析师科潘（Tim Culpan）指出，台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围不仅涵盖市场传言的3nm制程，更扩及7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5％至10％，影响范围涵盖约75％的晶圆营收来源。（财联社）
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台积电就媒体“大幅减产 28nm”报道发声：成熟制程策略并无改变
IT之家 6 月 22 日消息，近日有台媒报道称台积电 28nm 主力生产基地台中 Fab 15A 的晶圆投片量已从 2026 年初的每月 20 万片降至本月的 15 万片，产能向内部中介层等需求转移。 ▲ Fab 15A 图源：台积电 台积电今日就此进行回应， 表示在成熟制程技术领域的策略并无改变…
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消息称瑞昱、联发科将对部分成熟制程产品涨价
IT之家 6 月 22 日消息，据台媒工商时报消息，供应链消息称，网络通信芯片大厂瑞昱及手机芯片龙头联发科， 针对部分成熟制程产品展开价格调整 ，涵盖网络通信、连接、消费类及部分特殊规格芯片，以转嫁上游芯片代工、封测与关键材料成本的上涨。 IT之家从报道获悉，瑞昱将从 7 月开始，针对特定产品线调涨…
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Marvell 总裁 Chris Koopmans：已就导入 A14 制程与台积电洽谈
Marvell计划导入台积电A14制程，苹果同步跟进，先进芯片制造竞争再升级。
IT之家 6 月 21 日消息，据《日经亚洲》本月 18 日报道，Marvell（美满）总裁兼首席运营官 Chris Koopmans 在接受采访时称， 该企业 已就在未来产品中导入 A14 制程与台积电 (TSMC) 洽谈 。 根据台积电官方资料，A14 是台积电继首代 GAA 工艺 N2 后的下…
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苹果“20 周年版 iPhone”A21 Pro 被曝独享台积电 N2P 制程，标准版 A21 延续 N2 工艺
IT之家 6 月 19 日消息，台积电 2nm 工艺（N2）已如期于 2025 年第四季度实现量产，预计今年下半年还将推出优化版的 N2P 制程。 据中国台湾《工商时报》今日报道，台积电 N2P 今年将率先被高通和联发科采用，两家公司希望借此在今年晚些时候的新品上抢占相对于苹果的技术优势。 苹果预计…
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台积电 2026 财年 5 月营收 4169.75 亿元新台币，同比增长 30.10%
台积电5月营收同比增长超30%，先进制程产能利用率持续提升，半导体景气复苏信号明确。
IT之家 6 月 10 日消息，台积电今日发布 2026 财年（2026 年 1 月～2026 年 12 月） 5 月报告： 营业总收入 ： 4169.75 亿元新台币，同比增长 30.10% AI 解读 台积电 2026 年 5 月营收达到 4169.75 亿元新台币，同比增长 30.10% ，环…
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宏芯宇发布自研 UFS 2.2 主控芯片 HG2325，22nm 制程
IT之家 6 月 8 日消息，存储半导体模组企业宏芯宇 (HOSINGLOBAL) 在 COMPUTEX 2026 上发布了其自研 UFS 2.2 嵌入式闪存主控芯片 HG2325。 IT之家了解到， HG2325 采用 22nm 成熟制程工艺 ，内置大容量 SRAM 缓存搭载自研 4KB LDPC…