1
消息称三星电子整并通用 DRAM 后端制造设施：缩短制造周期，提升实际产能
三星电子整并DRAM后端制造设施，缩短周期提升产能，目标2026年Q3均价涨20%
IT之家 7 月 27 日消息，韩媒《首尔经济日报》当地时间今日报道称，三星电子存储器业务正整合其以华城为中心的通用 DRAM 内存后端制造设施，以缩短制造周期，提升实际产能。 三星电子的平泽半导体园区内同时设有 DRAM 前端和后端生产设施，这意味着前端工艺完成后的晶圆可快速进入后端制造流程。然而…
2
消息称五大半导体制造设备供应商主要产品交付周期已延长 50~100%
五大半导体设备供应商交付周期延长50%-100%，供应链瓶颈或持续至2030年，行业景气度飙升。
IT之家 7 月 25 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间昨日报道称， 五大半导体制造设备供应商（应用材料、ASML、泛林、TEL、KLA）的主要产品交付周期已延长了 50~100% 。此前仅需 6 个月就能到货的设备现在可能需要等待 1 年才能收到。 AI 需求正带动半导体产能投资 ， 而产能建…
3
Trustworthy Smart Fabs via Professional Proxies: Scaling Safe and Sustainable by Design (SSbD) through Industrial Data Spaces
欧盟新规下的半导体制造如何突破治理瓶颈？这篇论文提出通过专业代理和工业数据空间实现安全可持续设计，为智能工厂合规提供新思路。
arXiv:2606.09227v1 Announce Type: cross Abstract: The convergence of the 2026 European Union Safe and Sustainable by Design (SSbD) framework, Corporat…
4
英伟达和台积电将 AI 引入晶圆厂，推动半导体设计与制造发展
英伟达与台积电30年无合约合作，用AI和cuLitho技术加速晶圆厂，革新半导体制造全流程。
IT之家 6 月 1 日消息，英伟达今日宣布，全球顶尖半导体企业台积电正采用英伟达加速计算与人工智能技术，推动半导体设计与制造领域的发展。 随着芯片工艺迈入更先进制程，将芯片从设计阶段推向规模化量产，已成为全球难度最高的计算挑战之一。如今，计算光刻、晶体管仿真、制程控制以及晶圆检测工作，都需要大规模…
5
阿斯麦（ASML）与塔塔电子达成合作，推进印度芯片计划
荷兰光刻机巨头ASML联手塔塔电子，斥资110亿美元在印度建设12英寸晶圆厂，剑指全球半导体供应链新布局。
IT之家 5 月 17 日消息，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）昨天宣布与塔塔电子签署谅解备忘录，推动印度半导体制造业发展。 根据合作内容， 阿斯麦将支持塔塔电子在印度多勒拉（Dholera）建设 300mm（12 英寸）半导体晶圆厂 。双方还将合作培养本土人才、半导体供应链建设、科研项目，以支持多…