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AI 人才争夺加码：台积电 2026Q2 奖金约为 360 亿新台币，同比增 50.6%
IT之家 8 月 30 日消息，科技媒体 WccfTech 昨日（8 月 29 日）发布博文，根据美国证券交易委员会（SEC）公示文件，台积电 2026 年第二季度公司计入员工的利润分享与奖金约 360 亿新台币 （IT之家注：现汇率约合 76.46 亿元人民币） ， 较 2025 年同期（240 …
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Counterpoint：台积电 Q2 纯晶圆代工市场份额达 73% 连续两季度领跑，三星仅 7%、中芯国际位列第三
IT之家 8 月 28 日消息，根据市场研究机构 Counterpoint Research 于当地时间 8 月 27 日发布的最新数据，2026 年第二季度全球纯晶圆代工（Pure-Play Foundry）市场同比增长 29%。其中，台积电以 73% 的市场份额连续两个季度位居榜首，相当于第二名…
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主频峰值冲上 5.0GHz：高通第六代骁龙 8 超级至尊版芯片跑分再曝
2nm工艺+5.0GHz主频，高通下一代旗舰芯片性能再攀高峰，数码党必看。
IT之家 8 月 25 日消息，科技媒体 NotebookCheck 今天（8 月 25 日）发布博文，报道称型号为 V2606A 的 vivo 手机现身 GeekBench 跑分库， 显示 SM8975 主频峰值超过 5.0GHz。 名称方面，IT之家此前报道， SM8975 正式上市后可能名为高…
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安卓最强 2nm 芯片：高通第六代骁龙 8 至尊版 Pro 芯片曝光，类三星 HPB 散热方案首曝
2nm工艺、LPDDR6支持，高通第六代骁龙8至尊版Pro曝光，安卓性能天花板提前看。
IT之家 8 月 20 日消息，科技媒体 NotebookCheck 今天（8 月 20 日）发布博文， 报道称安卓最强 2nm 芯片，高通第六代骁龙 8 至尊版 Pro（Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro）旗舰芯片已现身闲鱼平台。 IT之家发稿前访问该页面，显示已经下架。根据…
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美银数据：台积电亚利桑那工厂营收持续走高，盈利呈现波动态势
IT之家 8 月 20 日消息，据美国银行（Bank of America）数据，台积电（TSMC）位于美国亚利桑那州的工厂在整个集团营收和利润中的占比持续提升。台积电亚利桑那园区拥有其在美国最先进的芯片生产线，但自项目启动以来，美国更高的建设成本一直引发外界担忧。 目前，台积电亚利桑那园区共规划三…
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消息称台积电成功完成 A16 背面电轨先进逻辑制程研发与认证
IT之家 8 月 19 日消息，韩媒 ETNEWS 在当地时间 18 日的报道中表示， 业内人士透露台积电 (TSMC) 已成功完成 A16 逻辑制程技术的研发与认证 。 ▲ 图源：台积电 2026 年 7 月 9 日更新 A16 技术是台积电 2nm 节点家族的衍生工艺，也是 台积电首个导入背面电…
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谷歌硬件副总裁彭昱钧：Tensor G6 芯片采用台积电最新改良 3nm 制程
谷歌确认Tensor G6采用台积电改良3nm制程，否认2nm传闻，CPU性能大幅提升，Pixel 11首发搭载。
IT之家 8 月 14 日消息，Google（谷歌）硬件副总裁彭昱钧昨日确认，本周早些时候发布的 Pixel 11 系列智能手机所搭载的 Tensor G6 芯片采用台积电最新改良 3nm 制程。这意味着 此前“Tensor G6 移动端首发台积电 2nm”的传闻不实 。 谷歌表示 Tensor G…
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消息称英伟达下一代 GPU“Feynman”使用台积电 A16 制程
IT之家 8 月 14 日消息，据中国台湾地区媒体《电子时报》今天报道，随着 Vera Rubin 进入量产爬坡期，英伟达正提前启动重大迭代产品研发。目前已有消息称，英伟达正在将研发与供应链资源推向下一代 GPU 产品“Feynman”。 据悉，Rubin 以多颗小芯片与高带宽内存（HBM）整合为主…
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台积电何军：5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 良率可达 99%，验证加速走向系统级
IT之家 8 月 12 日消息，台积电先进封装技术暨服务副总经理何军昨日在 OCP APAC 峰会上表示，台积电已量产的 5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 先进封装技术可在部分产品上达到 99% 的良率 。 5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 这一 2.5D 异构集成方案已在多个 AI 客户产品上得到验证…
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索尼与台积电成立先进图像传感器合资公司，2029 年量产
IT之家 8 月 11 日消息，今日，索尼半导体解决方案公司与台积电宣布签署最终合作协议，将在日本熊本县合志市成立合资公司 Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation。 该合资公司将采用先进制程技术，负责智能手机图像传感器量产所需的…
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消息称索尼与台积电将在熊本投资 1 万亿日元，2029 年量产下一代图像传感器
索尼牵手台积电豪掷万亿日元建熊本新厂，2029年量产下一代图像传感器，重塑半导体制造格局。
IT之家 8 月 10 日消息，据日经新闻报道，索尼集团（Sony Group）与台积电（TSMC）计划最早于 2029 年在日本西南部熊本县开始量产下一代图像传感器半导体。 相关生产工作将由一家合资企业负责，其中索尼持有约 60% 股份，台积电持有约 40% 股份。该项目总投资预计将达到约 1 万…
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消息称台积电洽谈收购友达两座面板厂：扩充先进封装产能，交易金额有望突破 300 亿新台币
台积电拟收购友达面板厂扩充先进封装产能，AI芯片供应链暗流涌动，产业风向标值得关注。
IT之家 8 月 10 日消息，据台媒经济日报昨日报道，市场消息称，台积电将买下紧邻其中科厂区的友达中科 L7 厂（7.5 代厂）与 L5C 厂（5 代厂）两座厂房， 用于扩充先进封装产能 。双方还将参照“群创模式”，携手发展先进封装技术。 IT之家注：“群创模式”是指面板厂商将旧世代的厂房与设备进…
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有助于突破摩尔定律极限，台积电等研发出单层二硫化钼 MoS2 顶栅极晶体管
IT之家 8 月 7 日消息，据台媒经济日报消息，台积电在下一代技术领域取得重大突破。 台积电联合阳明交通大学团队，成功研发出高性能单层二硫化钼（MoS 2 ）顶栅极晶体管， 有助于突破摩尔定律极限 ，为开启“后硅”时代带来全新契机，相关研究成果已发表于学术期刊《自然-电子学》。 业界指出，为突破摩…
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满足英伟达等公司 AI 芯片需求，消息称台积电扩大 CoW 封装外包规模
IT之家 8 月 5 日消息，科技媒体 biggo 昨日（8 月 4 日）发布博文，报道称台积电为了缓解 CoWoS 封装产能压力，计划把部分封装步骤外包给日月光等供应商，从而提高 AI 芯片产能。 IT之家注：CoWoS 全称为 Chip-on-Wafer-on-Substrate，是台积电的一种…
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CoWoS封装产能告急，台积电进一步扩大外包产能
英伟达的GPU订单已经把台积电的封装产线挤到极限，台积电不得不决定将AI芯片制造核心工席CoWoS中的CoW（晶圆上芯片）封装产能进一步外包给日月光等封测厂商。CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术，AI处理器位于芯片中心，HBM（高带宽内存）环绕四周，通过中介层连接。（财联社）
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台积电晶圆与 GDDR7 双重涨价：英伟达 RTX 50 系列韩国最高涨价 30%，RTX 5090 最高涨至 730 万韩元
IT之家 8 月 4 日消息，受台积电先进制程晶圆涨价及 GDDR7 显存成本攀升影响，NVIDIA GeForce RTX 50 系列显卡在韩国市场迎来新一轮价格调整。 据 ZDNet Korea 昨日报道，多位韩国进口商与经销商已证实，各大显卡品牌计划自 8 月起将 RTX 50 系列产品价格上…
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英伟达 AMD 博通追单：台积电 3nm 月产 18 万片目标有望提前至 Q4 初达成，2nm 年底冲刺 10 万片
IT之家 8 月 3 日消息，据中国台湾《经济日报》今日报道，在英伟达、AMD、博通等大客户积极追单的推动下，台积电 3nm 制程原定于 2026 年底实现的月投片量 18 万片目标，有望提前至第四季度初达成。同时，台积电 2nm 制程订单同步升温，有望在 2026 年底朝月投片 10 万片的目标靠…
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蒲得宇：芯片和内存成本飙升，苹果 iPhone 18 Pro / Max 恐涨价 250~300 美元
芯片与内存成本齐涨，iPhone 18 Pro/Max预售价或上调千元以上，果粉钱包要留意。
IT之家 8 月 1 日消息，广发证券分析师蒲得宇（Jeff Pu）昨日（7 月 31 日）在 X 平台发布推文， 预估苹果 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 机型涨价幅度最高可达 250~300 美元 （IT之家注：现汇率约合 1691 ~ 2030 元人民币）。…
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消息称台积电加速 1.4nm 工艺建设，最快 2028 年年中量产
IT之家 8 月 1 日消息，工商时报于 7 月 30 日发布博文 ，报道称台积电加速 1.4nm 半导体工厂建设，台中二期扩建园区首座厂房预计 2027 年 4 月前完工。 报道称台积电位于台中二期扩建园区的 1.4nm 先进制程新厂正加快建设进度，首座厂房预计于 2027 年 4 月前完工。 厂…
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CoWoS 产能受限，消息称台积电正研发类英特尔 EMIB 的半导体封装方案
IT之家 7 月 31 日消息，科技媒体 The Information 昨日（7 月 30 日）发布博文，报道称 台积电（TSMC）正与景硕科技（Kinsus Interconnect）开发类 EMIB（嵌入式多芯片互连桥）先进封装方案。 报道指出台积电 CoWoS 先进封装产能严重受限，而英特尔…