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JEDEC 正式发布 SPHBM4 规范：适配标准有机基板，吞吐量持平 HBM4
SPHBM4规范发布：HBM4内存适配低成本有机基板，性能不变成本更低，硬件开发者必看
IT之家 7 月 14 日消息，JEDEC 固态技术协会美国弗吉尼亚州当地时间 13 日正式发布了今年 6 月完成的 SPHBM4 规范。这一规范可大致认为是原版 HBM 适配标准有机基板的实现方式。 SPHBM4 采用与 HBM4 相同的 DRAM 裸片但配备全新的接口基础裸片 (Base Die…
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贵研铂业：公司生产的溅射靶材产品没有应用于玻璃基板领域
36氪获悉，有投资者问贵研铂业，请问公司作为京东方、TCL华星等面板巨头供应商，公司的半导体溅射靶材是不是也就是可以应用在TGV玻璃基板上？贵研铂业在互动平台表示，公司生产的溅射靶材产品没有应用于玻璃基板领域。
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LG Innotek将在越南海防投资10亿美元新建半导体基板厂
据6月8日声明，LG集团子公司、韩国电子元件制造商LG Innotek已获得越南海防经济区管理委员会（HEZA）颁发的投资登记证，将投资10亿美元在海防自由贸易区内的DEEP C海防2工业园新建半导体基板制造基地。该厂预计占地约33公顷，计划今年三季度动工，预计明年四季度完工。（界面）
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华天科技：公司有存储芯片封测业务，但不涉及基板业务
36氪获悉，华天科技在互动平台表示，公司有存储芯片封测业务，但不涉及基板业务。
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月产能新增 1.5 万片基板：消息称三星显示将扩建牙山 A4 G6 OLED 产线
IT之家 6 月 30 日消息，据韩媒 THE ELEC 当地时间今日报道，三星显示 (SDC) 计划扩建其位于韩国忠清南道牙山的 A4 生产线， 新增每月 1.5 万片 G6 基板规模的 OLED 生产能力 。 牙山 A4 和 A3 是三星显示的中小型 OLED 产线，业内人士预计当前产能利用率已…
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台积电加速研发 CoPoS 封装以取代 CoWoS：玻璃核心基板可降低 30% 成本并将晶圆利用率提升至 90% 以上
IT之家 6 月 21 日消息，随着玻璃核心基板成为行业核心方案，台积电正全力研发面板级封装技术 CoPoS，用以替代现有 CoWoS 工艺，应对持续增长的算力需求。 IT之家注意到，人工智能与算力需求持续暴涨，市场亟需新一代先进封装技术。英特尔与台积电均在全力攻关相关方案，而玻璃核心基板将成为双方…
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尼康宣布开发新款半导体后端工艺数字光刻机：1.5μm 分辨率，效率提升 30%
尼康新款数字光刻机提升半导体后端工艺精度至1.5μm，效率提高30%，支持超大基板，灵活适配不同分辨率需求。
IT之家 6 月 9 日消息，尼康 (Nikon) 在 2025 年 7 月的时候曾宣布推出其首款面向半导体后端工艺的图案化系统 DSP-100 ，这一设备拥有 1μm 分辨率和每小时 50 片 510mm×515mm 基板的处理器能力。 而在当地时间本月 5 日，尼康宣布将开发一款 分辨率较低 (…
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LG Innotek计划扩建半导体基板工厂
LG Innotek将于下月开始扩建其位于越南的半导体基板工厂。此次扩建将通过其越南生产子公司的直接投资进行，计划2027年5月竣工。（新浪财经）