全球化仍势不可挡,硅谷预言家凯文 · 凯利断言中国 5 年内做出最先进 AI 芯片
硅谷预言家凯文·凯利断言:中国5年内或造出全球最先进AI芯片,揭秘软件定义与三维堆叠两大破局技术。
IT之家 7 月 15 日消息,据央视网今日报道,美国著名专栏作家、互联网专家与未来学家凯文 · 凯利日前接受了总台《高端访谈》的专访。凯文 · 凯利展望了人工智能未来在教育领域或将发挥的作用。他表示, 全球化仍势不可挡,中国将在其中发挥引领作用 。 说到人工智能,芯片至关重要。据总台记者王冠回顾,…
硅谷预言家凯文·凯利断言:中国5年内或造出全球最先进AI芯片,揭秘软件定义与三维堆叠两大破局技术。
IT之家 7 月 15 日消息,据央视网今日报道,美国著名专栏作家、互联网专家与未来学家凯文 · 凯利日前接受了总台《高端访谈》的专访。凯文 · 凯利展望了人工智能未来在教育领域或将发挥的作用。他表示, 全球化仍势不可挡,中国将在其中发挥引领作用 。 说到人工智能,芯片至关重要。据总台记者王冠回顾,…
全球首颗软件定义近存计算3D芯片DF1000发布,14nm工艺破解算力瓶颈,创新架构引领国产芯片新突破。
IT之家 7 月 13 日消息,据第一财经报道,东方算芯今日在上海发布了东方算芯首颗旗舰芯片 —— DF1000 。 报道称, 作为全球首颗软件定义近存计算 3D 芯片 ,DF1000 以“软件定义+3D 堆叠近存计算”的东方范式,破解了中国高端算力芯片发展面临的三大核心瓶颈。 东方算芯副总裁郭炜介…
IT之家 6 月 27 日消息,高通执行副总裁杜尔加 · 马拉迪(Durga Malladi)在接受 Semafor 采访时透露,公司计划将为数据中心打造的新芯片技术用于智能手机,从而让 AI 在移动设备上运行得更好。 高通本周刚刚宣布进军数据中心芯片市场,而马拉迪表示,“始于数据中心的技术不会止步…
快手系芯片公司凌川科技完成全国产3D堆叠芯片流片,突破AI算力瓶颈。
IT之家 6 月 25 日消息,据硬氪 6 月 23 日报道, 人工智能芯片公司“凌川科技”近日完成数亿元 A+ 轮融资 ,本轮由啟赋资本领投,产业投资方新国都、投资机构金浦投资、朝晖资本、BV 百度风投、水木投资集团、亦庄科创二期基金(北京科创亦庄直投基金),以及全球知名家办等参与投资,老股东顺禧…
IT之家 6 月 22 日消息,闪迪正在研发更多创新方案以解决存储容量受限问题,例如在芯片内部堆叠 NAND 闪存。 IT之家注意到,人工智能行业飞速发展,算力需求同步激增,各类性能瓶颈随之暴露,这倒逼 DRAM 与 NAND 闪存厂商跳出固有思维、探索突破性技术路线。 过去,芯片厂商只需推出全新存…
国产自研3D堆叠芯片流片,16TB/s带宽专攻大模型推理,打破海外高端算力垄断。
IT之家 6 月 17 日消息,算苗科技于 6 月 15 日宣布,旗下全国产自研 3D TokenPU 芯片 正式流片 。 算苗科技(SUNMMIO)是一家专注于 3D AI 算力芯片 研发与设计的企业,成立于 2022 年 11 月。 据介绍,该芯片采用 3D 混合堆叠架构 ,通过多层晶圆垂直堆叠…
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IT之家 6 月 11 日消息,韩媒 THE ELEC 当地时间昨日报道称, SK 海力士现有 V9 321L 后的下一代 3D NAND 闪存将采用 375 层堆叠设计 。该企业新的 V10 NAND 已完成生产验证,正准备量产转移,目标 2026 年内通过既有产线制程升级实现大规模生产。 ▲ S…
荣耀灵动胶囊堆叠样式个性化设置随系统管家服务更新,支持默认、样式1、样式2三种可选
IT之家 6 月 8 日消息,荣耀研发工程师 @荣耀曹工 今日发文,解答了荣耀手机「灵动胶囊」堆叠样式个性化设置的更新进展: 「灵动胶囊」堆叠样式个性化设置入口跟随着“系统管家服务”应用市场更新支持,目前已经逐步开放推送。 从荣耀工程师分享的截图可以看到,「灵动胶囊」堆叠样式支持三种样式的个性化设置…
三星12层HBM4E内存样品交付,48GB容量震撼业界,技术突破意味着什么?
IT之家 5 月 29 日消息,三星电子 (Samsung Electronics) 韩国当地时间今日宣布, 已开始向全球主要客户交付业界首批 12 层 (12Hi) HBM4E 样品 。 三星的 HBM4E 可提供稳定的 14Gbps 引脚传输速度 并能扩展至 16Gbps,相较 HBM4 再度提…
36氪获悉,正业科技在互动平台表示,公司目前暂无堆叠芯片封装后内部无损检测相关设备,公司生产销售的X-RAY检测设备主要应用于锂电池内部缺陷无损检测,并积极向电子制造等新行业领域拓展。
抱歉,看来您发的是一篇科技新闻,而不是一个在线工具。我可是专门推荐好用工具的「牛哥」,不是新闻主播呀~请发一个具体的在线工具名称或链接,比如“图片压缩网站”“AI写作助手”之类的,我马上给您写出推荐语、分类、标签和评分!
IT之家 5 月 25 日消息,据韩媒当地时间今日报道,三星电子近期利用单元多层键合 (CMB) 技术连接两片 450 层 3D NAND, 构建了全球首个 900 层超高堆叠 3D NAND 闪存原型 ,这一样品的存储单元工作特性已得到验证。 ▲ 三星电子 V9 QLC 将两片 450 层 NAN…
一篇介绍英特尔9层DRAM堆叠技术的新闻,帮你快速了解AI内存功耗控制前沿进展
IT之家 5 月 22 日消息,集邦咨询今天(5 月 22 日)发布博文,基于泄露的 VLSI 2026 会议摘要, 力积电(PSMC)将联合英特尔、SAIMEMORY(软银旗下)展示 Via-in-One TSV 架构,主打更高带宽和更低数据传输功耗。 报道指出英特尔正携手软银旗下的 SAIMEM…