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主攻 3D 先进封装：星辰技术中试线二期 9 月通线，国内规模最大，华为韬定律行业加速落地
IT之家 8 月 27 日消息，据长江日报报道，湖北星辰技术有限公司（简称“星辰技术”）近期完成近 50 亿元 A 轮融资，该公司刷新了国内先进封装领域的融资纪录， 规划出月产 10 万片、剑指百亿营收的发展蓝图 。 报道称，今年 5 月，华为发表韬（τ）定律，这是中国企业首次在芯片领域提出全球产业…
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英特尔披露 Wildcat Lake 处理器：平台 AI 算力最高 40 TOPS，UCIe 多芯片封装
IT之家 8 月 25 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（8 月 24 日）发布博文， 报道称英特尔披露了 Wildcat Lake（酷睿 Series 3）系列处理器的相关细节。 定位方面，英特尔 Wildcat Lake 主要面向入门级 PC，保留 Panther Lake 的基础架构，…
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SK 海力士披露下一代 HBM 内存先进封装技术，引入英特尔 EMIB
IT之家 8 月 24 日消息，SK 海力士正借助英特尔 EMIB 等先进封装技术打造其下一代 HBM 解决方案，未来将进入 3D 封装阶段。 IT之家注意到，在 Hot Chips 2026 大会上，SK 海力士封装工程副总裁 Jaesik Lee 发表了题为“高带宽内存的先进封装”（Advanc…
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I Turned the GetBirthChart Astrology Engine Into a Python Package
占星计算引擎转成Python包，免去环境配置，直接pip安装调用，开发者福音。
A few weeks ago, I open-sourced the Python calculation engine behind GetBirthChart. The source was public, but using it still meant cloning the reposi…
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Counterpoint：未来五年超 1.3 亿颗先进封装 AI 芯片出货，英特尔挑战台积电
IT之家 8 月 18 日消息，市场研究机构 Counterpoint 今日发文，AI 加速器的出货量将大规模推动先进封装的需求： 预计未来五年内，将有超过 1.3 亿颗 GPU / AI ASIC 芯片采用先进封装的片上计算内存 ，从而创造近 2 万亿美元 （IT之家注：现汇率约合 13.51 万…
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矽品精密云林斗六厂动工，预计导入 CoWoS 先进封装
IT之家 8 月 13 日消息，日月光投控旗下集成电路封装测试企业矽品精密 (SPIL) 本月 11 日举行云林斗六厂动土典礼。这座投资近千亿新台币的 AI 半导体先进封测设施 预计将导入 CoWoS 2.5D 异构集成产能 。 IT之家获悉，矽品精密斗六厂开发面积达 6 公顷，满载情况下可创造超 …
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消息称台积电洽谈收购友达两座面板厂：扩充先进封装产能，交易金额有望突破 300 亿新台币
台积电拟收购友达面板厂扩充先进封装产能，AI芯片供应链暗流涌动，产业风向标值得关注。
IT之家 8 月 10 日消息，据台媒经济日报昨日报道，市场消息称，台积电将买下紧邻其中科厂区的友达中科 L7 厂（7.5 代厂）与 L5C 厂（5 代厂）两座厂房， 用于扩充先进封装产能 。双方还将参照“群创模式”，携手发展先进封装技术。 IT之家注：“群创模式”是指面板厂商将旧世代的厂房与设备进…
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CoWoS封装产能告急，台积电进一步扩大外包产能
英伟达的GPU订单已经把台积电的封装产线挤到极限，台积电不得不决定将AI芯片制造核心工席CoWoS中的CoW（晶圆上芯片）封装产能进一步外包给日月光等封测厂商。CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术，AI处理器位于芯片中心，HBM（高带宽内存）环绕四周，通过中介层连接。（财联社）
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消息称英特尔发放加班费以加速俄亥俄晶圆厂建设，EMIB-T 封装良率逼近 90%
IT之家 8 月 2 日消息，英特尔目前似乎正全力推动其俄亥俄州晶圆厂综合体建设，并计划在 2031 年实现全面运营。为了达成这一长期目标，公司愿意提供丰厚奖金以激励员工加快进度。与此同时，英特尔的 EMIB-T 先进封装技术也迎来了利好，目前唯一尚未解决的关键问题，就是基板良率。 英特尔正在俄亥俄…
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CoWoS 产能受限，消息称台积电正研发类英特尔 EMIB 的半导体封装方案
IT之家 7 月 31 日消息，科技媒体 The Information 昨日（7 月 30 日）发布博文，报道称 台积电（TSMC）正与景硕科技（Kinsus Interconnect）开发类 EMIB（嵌入式多芯片互连桥）先进封装方案。 报道指出台积电 CoWoS 先进封装产能严重受限，而英特尔…
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3mm 紧凑封装，汇顶科技发布 CGM 连续血糖监测单芯片方案 GR511x
3mm超小封装，汇顶科技全新单芯片方案让CGM连续血糖监测更小巧高效，已获多家医疗厂商采用
IT之家 7 月 27 日消息，汇顶科技今日宣布正式发布面向连续血糖监测应用的单芯片解决方案 ——GR511x。 据介绍，该方案将低功耗蓝牙与电化学传感器模拟前端等关键模块高度集成于单颗芯片，帮助客户打造兼具小型化、高精度与低功耗优势的 CGM 产品，为下一代连续血糖监测设备的轻薄化设计与规模化量产…
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蓝思科技与英特尔签署合作备忘录，重点关注玻璃通孔先进封装业务
蓝思科技与英特尔联手，聚焦玻璃通孔先进封装技术，半导体封装新突破。
IT之家 7 月 24 日消息，蓝思科技今日公告称，公司全资子公司蓝思国际（香港）有限公司（IT之家注：以下合称“蓝思科技”或“公司”）于近日与 Intel Corporation（英特尔）签署了合作备忘录。 公告称，双方将玻璃通孔（TGV）先进封装作为本备忘录下讨论的重点方向， 英特尔视蓝思科技为…
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消息称英特尔将代工封装英伟达 Feynman GPU，量产指向 2028 年
IT之家 7 月 25 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（7 月 24 日）发布博文，报道称英特尔代工业务（Intel Foundry）有望和英伟达达成合作， 为英伟达 Feynman GPU 提供晶圆与先进封装支持，相关量产时间点指向 2028 年。 IT之家援引博文介绍，在最新财报电话会…
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蓝思科技：与Intel签署合作备忘录，重点关注TGV先进封装
36氪获悉，蓝思科技公告，全资子公司蓝思国际（香港）有限公司于近日与Intel Corporation（以下简称“Intel”）签署了合作备忘录。双方将TGV先进封装作为本备忘录下讨论的重点方向，Intel视蓝思科技为此领域有价值的潜在合作方。双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积…
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惠科拟通过全资子公司涉足芯片先进封装及测试领域
IT之家 7 月 22 日消息，据惠科股份公告，这家显示产业企业本月 17 日与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会签署合作协议，拟设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司， 开展惠科先进封装及测试项目 。 该项目分二期建设，其中项目一期计划建设 12 英寸混合芯片先进封装及测试， 全部达…
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先封介绍国内首款 AI 算力芯片玻璃基 CoPoS 样品，联合燧原开发
国内首款AI算力芯片玻璃基CoPoS先进封装样品面世，燧原科技与先封联合突破芯粒互联技术。
IT之家 7 月 20 日消息，燧原科技 (Enflame) 本月 18 日在 WAIC 2026 上携手先封科技联合发布国内首款面向 AI 算力芯片的玻璃基板 CoPoS 先进封装样品。 这同样是燧原自研高端 AI 算力芯片首次与国产化 CoPoS 先进封装核心技术相结合的解决方案。 IT之家注意…
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惠科股份：拟出资40亿元设立全资子公司投建先进封装及测试项目
36氪获悉，惠科股份公告，公司于2026年7月17日与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会就开展惠科先进封装及测试项目签署《先进封装及测试项目合作协议》，拟出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司，作为惠科先进封装及测试项目的实施主体。项目分二期建设，一期计划建设12寸混合芯片…
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KeyBanc 研报：英特尔 18A 工艺良率升至 85%，先进封装 EMIB-T 已达 98%
英特尔18A工艺良率升至85%逼近台积电，先进封装EMIB-T达98%，AI需求驱动产能扩张，14A计划2028年量产。
IT之家 7 月 15 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（7 月 14 日）发布博文， 报道称英特尔晶圆代工厂（Intel Foundry）在 18A、14A 节点及 EMIB 先进封装技术上取得重大进展， 获得 AMD、英伟达和 OpenAI 等客户订单。 基于投资银行基班克资本市场（Ke…
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Apprendre la POO : les concepts avant la syntaxe (2026)
从解决问题的根源出发，六步搭建面向对象编程的核心概念框架，先理解本质再学语法。
J'ai vu le même développeur cent fois. Il sait écrire class , il colle des accolades au bon endroit, il met des private partout parce qu'un tuto a dit…
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TCL 科技：玻璃基封装技术尚处前期调研阶段，商业化存不确定性
玻璃基封装概念大火，TCL却自曝仍在前期调研、商业化存疑；京东方已通线送样，同赛道进度反差明显。
IT之家 7 月 6 日消息，TCL 科技今日在互动平台表示， 公司目前对玻璃基封装领域尚处于前期调研与技术预研阶段 。公司于该领域能否技术落地与实现商业化量产仍存在重大不确定性，对公司现有经营业绩无明显影响，敬请投资者关注相关技术风险，理性看待行业题材热度。 IT之家注意到，TCL 科技虽然未在公…