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尼康宣布开发新款半导体后端工艺数字光刻机：1.5μm 分辨率，效率提升 30%
尼康新款数字光刻机提升半导体后端工艺精度至1.5μm，效率提高30%，支持超大基板，灵活适配不同分辨率需求。
IT之家 6 月 9 日消息，尼康 (Nikon) 在 2025 年 7 月的时候曾宣布推出其首款面向半导体后端工艺的图案化系统 DSP-100 ，这一设备拥有 1μm 分辨率和每小时 50 片 510mm×515mm 基板的处理器能力。 而在当地时间本月 5 日，尼康宣布将开发一款 分辨率较低 (…