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高通第六代骁龙 8 超级至尊版升级封装方案:峰值性能输出更持久
IT之家 9 月 23 日消息,夏威夷时间 9 月 22 日 9 点(北京时间 9 月 23 日 3 点)召开的 2026 骁龙峰会上,高通公司宣布在其第六代骁龙 8 超级至尊版芯片上, 采用了全新的 Offset Package-on-Package(偏移式堆叠封装)方案。 IT之家查询公开资料,…
IT之家 9 月 23 日消息,夏威夷时间 9 月 22 日 9 点(北京时间 9 月 23 日 3 点)召开的 2026 骁龙峰会上,高通公司宣布在其第六代骁龙 8 超级至尊版芯片上, 采用了全新的 Offset Package-on-Package(偏移式堆叠封装)方案。 IT之家查询公开资料,…
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