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何刚谈华为 Mate XT 2 非凡大师全新展翼三折叠手机：极致美学、工艺与创新的集大成者
IT之家 8 月 30 日消息，华为今日官宣了 Mate XT 2 非凡大师全新三折叠手机。据介绍，新机采用全新展翼三折叠设计。 华为终端 BG CEO 何刚随后发文谈及了 Mate XT 2 非凡大师全新展翼三折叠手机，并表示， 该机是极致美学、极致工艺、极致创新的集大成者 ，拥有全新的外观设计和…
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华为 MatePad Pro 平板 12GB+512GB 凝光工艺预售：含华为星跃键盘版，8399 元起
IT之家 8 月 28 日消息，华为今日宣布，华为 MatePad Pro 12 英寸 12GB+512GB 凝光工艺含华为星跃键盘版今日开启预售，售价 8399 元，柔光版售价 9199 元。 IT之家注意到，华为 MatePad Pro 2026 搭载凝光工艺金属机身，可选多款配色；采用 12 …
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雷鸟 iO 智能眼镜官宣搭载恒玄科技 BES2800 芯片：6nm 工艺，集成双模蓝牙和低功耗 Wi-Fi 6
IT之家 8 月 27 日消息，恒玄科技官方宣布，雷鸟 iO 智能眼镜官宣搭载 BES2800 芯片。 采用 6nm 工艺，超低功耗 集成多核 CPU + 大容量存储，算力大幅提升 集成双模蓝牙和低功耗 Wi-Fi 6 据IT之家此前报道， 雷鸟 iO 智能眼镜已于 8 月 21 日正式发布 ，支持…
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英特尔 18A-P 工艺详解：0.5V 低电压频率跃升 30%，Diamond Rapids 与 Nova Lake 率先搭载
IT之家 8 月 26 日消息，Hot Chips 2026 会议于当地时间 2026 年 8 月 23 日至 8 月 25 日在斯坦福大学纪念礼堂举行，是全球计算架构和芯片设计领域的顶级学术与产业界盛会。 英特尔此次会上公布了 Intel 18A-P 制程技术的更多细节。据介绍，基于量产芯片的直接…
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IBM 宣布首款双架构大型机处理器：2nm 工艺，11 核心 5.7GHz
IBM首发双架构大型机处理器，2nm工艺11核5.7GHz，集成AI加速与DPU，性能大幅提升。
IT之家 8 月 24 日消息，IBM 当地时间今日在 Hot Chips 2026 大会上发布了首款双架构大型机处理器。这也是 IBM 与 Arm 合作关系 在处理器领域取得的首个里程碑式成果。 根据 IBM 的说法，基于该处理器的 Z 和 LinuxONE 系统 允许企业客户同时在 IBM 和 …
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龙芯胡伟武：3B6600 用 1Xnm 工艺追平 AMD 英特尔 7nm 性能
IT之家 8 月 19 日消息，龙芯中科今日在北京举行公司成立 25 周年大会。龙芯中科董事长胡伟武在讲话中表示，基于自研 IP 和自主工艺，龙芯 CPU 性能已达到市场主流产品水平。 据介绍，已交付流片的龙芯 3B6600 处理器使用 1Xnm 高自主工艺，实测性能达到采用 7nm 或更先进工艺的…
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消息称三星 HBM 基础裸片将推进 2nm 尖端工艺，延续自研 4nm HBM4 路线
IT之家 8 月 14 日消息，据科技媒体 Wccftech 今天报道，三星将重新规划一座正在建设中的生产线，用于制造 HBM（高带宽内存）的基础裸片（Base Die）。 据业内人士消息， 三星的这条生产线将采用 2nm 尖端制程工艺 ， 预计将在两年后投入使用 ，因此未来仍存在调整的可能性。 H…
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LLMs in Process Diagram Engineering: From Optimal PFDs to Validated P&IDs
用大模型自动生成工艺流程图并校验管道仪表图，化工设计自动化新思路。
arXiv:2608.11220v1 Announce Type: new Abstract: Nowadays, the creation of a process flow diagram (PFD) and its subsequent transformation into a piping…
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布加迪推出定制超跑 Destrier：赛道机器 Bolide 变身优雅艺术品，全球仅此一台
一站式直达布加迪最新定制超跑报道，图文并茂，快速掌握Destrier设计亮点与稀有价值，车迷必读。
IT之家 8 月 6 日消息，布加迪把为赛道而生的 Bolide 改造成了一款截然相反的作品 ——Destrier，新车不再执着于圈速，而是把设计、情感和手工工艺放在首位。 Destrier 全球仅此一辆 ，不过这并不影响各位IT之家家友将其设为壁纸。其沿用了 Bolide 的极端机械基础，却走上了…
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英特尔 Diamond Rapids 至强 7 ES 处理器首次现身 SiSoftware：32 核 +240MB 缓存，18A-P 工艺已跑通
英特尔下一代至强Diamond Rapids工程样品首现身，18A-P工艺跑通，32核+240MB缓存，提前窥见2027年服务器CPU布局。
IT之家 8 月 6 日消息，爆料者 @momomo_us 发现，英特尔下一代至强（Xeon）7 系列处理器“Diamond Rapids”的首款工程样品已经出现在了 SiSoftware 数据库中，确认其基于增强版 18A-P 工艺打造。 曝光的这颗工程样品配备了 32 个核心、64MB 二级缓存…
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消息称三星 Galaxy S27 Ultra 手机导入镜头喷墨工艺：减薄相机凸起，提高成像质量
三星新工艺为旗舰手机镜头“减脂增肌”，相机凸起变薄还能提升画质，一文看懂手机影像新变局
IT之家 8 月 4 日消息，科技媒体 ZDNet Korea 昨日（8 月 3 日）发布博文，报道称在 Galaxy S27 Ultra 旗舰手机上，三星计划升级摄像头模组制造方案， 将内部反光膜替换为镜头喷墨工艺，从而降低光学模组高度，以及提高成像质量。 IT之家援引博文介绍，镜头由接收光线的区…
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iQOO Neo 新机曝光：国产新工艺 2K 大屏、超 9000mAh 大电池
IT之家 8 月 3 日消息，博主 @数码闲聊站 今日曝光 iQOO Neo 新机部分配置，包括基于天玑 9500 深度定制，调优了联发科最新旗舰芯片；同档唯一的国产新工艺 2K 大屏， 超 9000mAh 大电池 。 IT之家注意到，一款型号为 vivo V2545A 的新机于今年 6 月出现在 …
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消息称台积电加速 1.4nm 工艺建设，最快 2028 年年中量产
IT之家 8 月 1 日消息，工商时报于 7 月 30 日发布博文 ，报道称台积电加速 1.4nm 半导体工厂建设，台中二期扩建园区首座厂房预计 2027 年 4 月前完工。 报道称台积电位于台中二期扩建园区的 1.4nm 先进制程新厂正加快建设进度，首座厂房预计于 2027 年 4 月前完工。 厂…
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欧洲 Openchip 发布 BER10 处理器：RISC-V 指令集，亚 2 纳米 GAA 工艺
欧洲Openchip推出RISC-V架构BER10处理器，亚2nm GAA工艺加持，瞄准AI与HPC场景，国产芯片新势力崛起信号。
IT之家 7 月 31 日消息，欧洲 RISC-V 指令集节能 AI /HPC 芯片企业 Openchip 西班牙当地时间 30 日公布了其基于亚 2 纳米 GAA 制程工艺的 BER10 处理器。 BER10 开发用时 2.5 年， 是一款能够运行实际工作负载 的 “工业级芯片” 。其拥有 4 个…
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顺络电子：公司已实现多种工艺制作的AI电感产品量产出货
AI硬件需求爆发，顺络电子多工艺电感量产，产业链关键环节再突破。
36氪获悉，顺络电子7月30日在业绩说明会上表示，公司AI电感主要为应用于AI服务器中GPU、CPU、ASIC芯片等各类xPU供电的电感产品，目前公司已实现多种工艺（组装/铜磁共烧/模压）制作的AI电感产品量产出货，与此同时，在AI电感的TLVR结构迭代趋势下，公司已在多位头部功率模块客户及终端云厂…
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曝 SK 海力士计划下半年量产 LPDDR6，首批供应小米旗舰手机
SK海力士计划2026下半年量产LPDDR6，首批供应小米旗舰手机，性能提升显著
IT之家 7 月 28 日消息，据韩国媒体 Herald 今日报道，SK 海力士计划于 2026 年下半年开始量产并出货新一代低功耗移动 DRAM 产品 LPDDR6。 报道称，SK 海力士已于 2026 年 3 月完成 LPDDR6 产品开发，目前正在推进量产准备工作。该公司计划将 LPDDR6 …
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三星电子确认HBM5将采用2纳米GAA工艺，速度较HBM4E提升50%以上
三星电子7月27日发布对公司半导体事业部技术开发室长具子铉的采访。具子铉表示，预计下一代HBM5内存的运行速度将比HBM4E快50%以上，“HBM5基础芯片将采用GAA结构的2纳米工艺，并实现更高集成度的硅通孔（TSV）”。具子铉称，三星电子将基于在4纳米HBM4基础芯片上获得的经验和技术竞争力，提…
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抗癌新利器，中核集团实现医用同位素铽-161 制备工艺全流程贯通
IT之家 7 月 25 日消息，中核集团今日宣布，中核集团中国原子能科学研究院打通新兴医用同位素铽-161（ 161 Tb）制备工艺全流程，成功制备出 100 毫居里高纯度样品。 经检测， 该样本核纯度高达 99.9%、放化纯度达 99% ，铁、铜、锌等杂质浓度仅为 ppb 级别（10 -11 ～1…
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AMD 展示最强 AI 加速器 MI455X：台积电 2nm 工艺、3200 亿晶体管、432GB HBM4
AMD祭出AI核弹MI455X：2nm工艺、3200亿晶体管、432GB HBM4，Helios机架直接对标英伟达NVL72。
IT之家 7 月 24 日消息，今天（7 月 24 日）在美国旧金山召开的年度盛会 Advancing AI 2026 上，AMD 董事会主席及首席执行官苏姿丰发表主题演讲， 并公布了下一代 AI 加速器 Instinct MI455X 的更多细节。 工艺方面，Instinct MI455X GPU…
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AMD 苏姿丰称 AI 改变每个行业，发布 MI455x 加速器和 EPYC Venice CPU
AMD发布MI455x和EPYC Venice，CPU份额达46%，性能超NVIDIA 15%，AI硬件竞争再升级。
IT之家 7 月 24 日消息，今天（7 月 24 日）在美国旧金山召开的年度盛会 Advancing AI 2026 上，AMD 董事会主席及首席执行官苏姿丰发表主题演讲，并发布了新一代 AI 数据中心硬件。 在硬件方面，本次活动聚焦数据中心 AI 产品，苏姿丰表示 AI 正在改变每一个行业。我们…