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创意电子推出台积电 N2P 工艺制程 HBM4E IP，支持 16Gbps 速率
IT之家 9 月 29 日消息，芯片设计服务与 IP 企业创意电子 (GUC) 本月 22 日宣布，其采用台积电 2nm 工艺制程 N2P 的 HBM4E 物理层 (PHY) 与控制器 (Controller) IP 已完成设计定案并 获得客户 AI ASIC 采用 。 创意电子的 HBM4E IP…
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三星晶圆代工计划 2030 年推出第二代 1.4nm 工艺制程 SF1.4+
IT之家 7 月 1 日消息，三星电子韩国当地时间今日在瑞草总部举行了 SAFE Forum（三星先进晶圆代工生态系统论坛）2026 首尔场，活动上三星晶圆代工公布了其最新规划。 三星晶圆代工确认 2029 年量产第一代 1.4nm 工艺制程 SF1.4 的计划没有改变，而其改进版本 SF1.4+ …
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消息称 OpenAI、博通合作 Jalapeño 芯片采用台积电 3nm 工艺制程
OpenAI与博通联合打造3nm AI推理芯片Jalapeño，年底部署，第二代更将导入A16节点。
IT之家 6 月 26 日消息，OpenAI 与 Broadcom（博通）当地时间本月 24 日宣布了两家企业合作开发的 LLM 优化 AI 推理 ASIC 芯片 Jalapeño，目标在今年底实现初步部署。 台媒《经济日报》今日援引供应链消息报道称， Jalapeño 芯片基于 3nm 工艺制程 …