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阿里 CEO 吴泳铭：平头哥二代芯片预计今年下半年流片、产出
阿里二代国产芯片下半年流片，自研AI芯片出货56万片，透露全栈AI野心。
IT之家 8 月 20 日消息，在今天（20 日）晚间的分析师电话会上，阿里 CEO 吴泳铭透露，平头哥第二代国产芯片预计今年下半年开始流片、产出，这一代的芯片将具有 “非常强”的算力和互联带宽 ，内部认为“完全可以”替代大规模模型训练。 同时，基于新一代平头哥芯片真武 M890 的超节点实例，近日…
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阿里平头哥真武 AI 芯片累计出货超 56 万片，开源 T-Head SAIL 软件栈
阿里平头哥真武AI芯片出货破56万片，并正式开源软件栈T-Head SAIL，国产芯片生态再进阶
IT之家 7 月 18 日消息，阿里平头哥半导体官方宣布，平头哥自研 AI 软件栈 T-Head SAIL 正式开源。T-Head SAIL 是平头哥为真武系列 AI 芯片打造的软件栈， 拥有自主知识产权 、全面兼容主流 AI 生态。 官方表示，截至今年 4 月， 真武 AI 芯片已累计出货 56 …
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36氪首发 | 前阿里平头哥半导体高管创业，RISC-V芯片厂商获新一轮融资
作者 | 乔钰杰 编辑 | 袁斯来 硬氪获悉，深圳市智创芯微电子有限公司（简称“智创芯”）完成 Pre-A轮融资。本轮融资由启迪之星创投、深圳开鸿数字产业发展有限公司（简称“深开鸿”）发起的产业基金、珠海正菱集团、以及应广科技等机构共同参与。 本轮融资完成后，…
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平头哥上海半导体技术公司增资至10亿，增幅约233%
阿里旗下半导体公司平头哥获大幅增资，注册资本从3亿增至10亿，加速芯片研发进程。
36氪获悉，天眼查App显示，近日，平头哥（上海）半导体技术有限公司发生工商变更，注册资本由3亿人民币增至10亿人民币，增幅约233%。该公司成立于2018年11月，法定代表人为包文俊，经营范围包括半导体科技、电子科技、集成电路科技领域的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务，软件开发，电子产品、半…
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阿里云张翅：超10万卡平头哥真武芯片已在金融行业部署
6月16日，在第32届中国国际金融展上，阿里云智能集团公共云事业部副总裁、新金融行业总经理张翅透露，平头哥自研真武AI芯片在金融行业的部署规模已突破10万卡，覆盖银行、证券、保险、基金等超过150家主流机构。（证券时报）