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SEMI 预测：全球 300mm 晶圆厂设备投资 2029 年将达 2270 亿美元
IT之家 10 月 14 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）当地时间昨日在 SEMICON West 2026 展览会上发布最新预测。 该机构认为全球 300mm（12 英寸）前端晶圆厂设备支出今年可达 1,490 亿美元 （IT之家注：现汇率约合 9,990.49 亿元人民币） ，同比大增 3…
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IT之家 7 月 8 日消息，据台媒工商时报消息，台系 AI 光通信供应链目前由台积电领衔。据机构投资者预测，台积电光子集成电路（Photonic Integrated Circuit，PIC）的产能将迎来快速攀升。 IT之家从报道获悉，台积电产能将从目前约每月 500 片的水平，拉升至 2026 …