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🤖 AI·大模型 IT 之家 2026-08-17

联发科 Day-0 适配阿里 Qwen 3.8 模型，覆盖天玑汽车座舱平台 C-X1 与天玑旗舰移动芯片

联发科天玑芯片抢先适配阿里Qwen3.8，汽车座舱与手机端侧大模型落地再提速。

IT之家 8 月 17 日消息，联发科技前天在微博宣布， 公司旗下天玑汽车座舱平台 C-X1 与天玑旗舰移动芯片已实现阿里 Qwen 3.8 模型 Day-0 适配 。 本轮极速适配意味着，天玑芯片的智能手机、汽车都能够第一时间接入最新版本的阿里千问大模型，用户未来可感受到更智能、更直观的端侧 AI…

联发科 适配阿里 模型 覆盖天玑汽车 座舱平台
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🔐 安全/认证 IT 之家 2026-08-07

联发科完成 C-X1 天玑汽车座舱平台对英飞凌车规级 NOR 闪存认证

车规级NOR闪存通过联发科旗舰座舱平台认证，性能与安全双料升级，智能座舱新标杆！

IT之家 8 月 7 日消息，Infineon（英飞凌）当地时间 6 日宣布，联发科技 (MediaTek) 现已完成英飞凌车规级 NOR 闪存存储器解决方案 512Mb Quad SPI NOR Flash 在其天玑汽车座舱平台 C-X1 上的认证。 这款 NOR 模组可存储固件与开机代码，支持多…

联发科完成 天玑汽车座舱 平台对英飞凌 车规级 闪存认证

📅 日期

2026-05-20 2026-05-19