1 🔧 开发工具 IT 之家 2026-09-14 💬 消息称三星电机与高通合作开发基于有机桥片的 2.1D 先进封装 IT之家 9 月 14 日消息，韩媒 THE ELEC 当地时间本月 14 日报道称，三星电机 (SEM) 正与高通合作开发面向 AI 半导体芯片的 2.1D 先进封装，双方在该异构集成技术平台上已进行了超一年的研发与认证。 据悉两家企业的 2.1D 封装 采用了嵌入式有机桥片 。其设计思路类似英特… 消息称三星电 机与高通合作 开发基于有机 桥片的 先进封装