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挑战台积电：消息称英特尔携手联电 UMC 开发 12nm 与 3nm 芯片工艺
英特尔联电强强联手，12nm与3nm工艺剑指台积电代工王座。
IT之家 6 月 19 日消息，科技媒体 FundaAI 昨日（6 月 18 日）发布博文，报道称英特尔（Intel）为挑战台积电（TSMC）的代工主导地位， 已和联电（UMC）达成合作，共同开发 12nm 与 3nm 芯片制造工艺。 IT之家注：联电是全球第四大晶圆代工厂，仅次于台积电、三星电子和…
英特尔联电强强联手，12nm与3nm工艺剑指台积电代工王座。
IT之家 6 月 19 日消息，科技媒体 FundaAI 昨日（6 月 18 日）发布博文，报道称英特尔（Intel）为挑战台积电（TSMC）的代工主导地位， 已和联电（UMC）达成合作，共同开发 12nm 与 3nm 芯片制造工艺。 IT之家注：联电是全球第四大晶圆代工厂，仅次于台积电、三星电子和…