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📹 视频课程 IT 之家 2026-06-30

消息称苹果 iPhone 18 Pro 性能 / 散热大升级：不再是双层主板夹 SoC、A20 Pro 有望采用 WMCM 封装

IT之家 6 月 30 日消息，博主 @数码闲聊站 援引苹果 iPhone 18 Pro 系列手机泄露视频，透露今年系列手机不再是双层主板夹 SoC，在散热方面迎来大升级；同时 A20 Pro 芯片“疑似是 WMCM 封装”，可令系列手机性能体验迎来明显升级。 除此之外，该博主还在评论区透露 iPh…

消息称苹果 性能 散热大升级 不再是双层主 板夹

📅 日期

2026-05-20 2026-05-19