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三星晶圆代工计划在 1nm 级制程节点实现 High NA EUV 商业应用
IT之家 8 月 11 日消息，根据韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日的现场采访报道，来自三星电子半导体研究院晶圆代工工艺开发团队的 박창민 (Park Chang Min) 表示， 该企业计划在 1nm 级工艺制程节点实现 High NA EUV 设备的商业化应用 。 박창민在首尔举行的 …
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4nm近售罄、部分8nm接近满载 三星晶圆代工开始选择性接单
据报道，业内人士称，随着AI半导体需求升温、全球大型科技公司订单增加，三星电子晶圆代工部门已针对部分制程启动配额机制（allocation），将有限产能集中分配给较重要的客户和制程，将产能优先分配给现有客户，新客户订单则选择性承接。（新浪财经）
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消息称 Meta 后续 MTIA 芯片将导入三星晶圆代工 2nm 制程工艺
IT之家 7 月 3 日消息，据韩媒 SEDaily 报道，目前正大举推进自研 AI ASIC 开发的 Meta 将在其 MTIA （IT之家注：Meta 训练 & 推理加速器） 系列中导入三星晶圆代工 2nm 制程工艺 。 Meta 在今年 3 月宣布了激进的 2 年 4 代自研 AI 芯…
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三星晶圆代工计划 2030 年推出第二代 1.4nm 工艺制程 SF1.4+
IT之家 7 月 1 日消息，三星电子韩国当地时间今日在瑞草总部举行了 SAFE Forum（三星先进晶圆代工生态系统论坛）2026 首尔场，活动上三星晶圆代工公布了其最新规划。 三星晶圆代工确认 2029 年量产第一代 1.4nm 工艺制程 SF1.4 的计划没有改变，而其改进版本 SF1.4+ …