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英伟达：AI 算力供给短缺格局至少延续至 2028 财年末，晶圆产能、HBM 存储、机房电力均处于全面紧缺状态
IT之家 8 月 27 日消息，美东时间周三盘后，全球 AI 芯片龙头英伟达公布了强劲的 2027 财年第二季度财报。 据财联社报道，英伟达在财报电话会上表示，AI 算力供给短缺格局至少延续至 2028 财年末，晶圆产能、HBM 存储、机房电力均处于全面紧缺状态，行业不存在产能过剩风险。需求端呈现双…
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SK 集团会长崔泰源：海力士 2034 年晶圆产能有望达今天 3 倍
SK海力士2034年晶圆产能将翻三倍，同时最快8月赴美上市，半导体巨头的野心与挑战并存。
IT之家 6 月 11 日消息，SK 集团会长崔泰源近日访问日本，接受了《日本经济新闻》的专访。在本月早些时候公布 SK 海力士五年产能翻倍的计划后，崔泰源进一步表示，如果所有建设计划按预期推进，那海力士的 产能到 2034 年将是当前的三倍 。 崔泰源表示 SK 集团计划于 2028~2029 年…
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黄仁勋：SK海力士到2030年将晶圆产能翻倍的计划还不够
英伟达CEO黄仁勋表示，SK海力士到2030年将晶圆产能翻倍的计划还不够。（财联社）
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SK 海力士最新计划：2030-2031 年 DRAM 晶圆产能实现翻倍，月产量达百万片
IT之家 6 月 5 日消息，据韩媒 The Elec 于 5 日（今天）下午援引知情人士消息称，SK 海力士已向主要供应商说明最新的扩产计划，目标是在 2030 至 2031 年把 DRAM 晶圆投片产能 提高到接近目前两倍 。 这项扩产路线图在 2026 台北国际电脑展之前就已制定完成。展会期间…
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AI demand absorbs wafer capacity, crushing budget PC segment
AI需求吞噬晶圆产能，2026年DRAM市场或暴增303%，预算PC首当其冲。
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