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Counterpoint：台积电 Q2 纯晶圆代工市场份额达 73% 连续两季度领跑，三星仅 7%、中芯国际位列第三
IT之家 8 月 28 日消息，根据市场研究机构 Counterpoint Research 于当地时间 8 月 27 日发布的最新数据，2026 年第二季度全球纯晶圆代工（Pure-Play Foundry）市场同比增长 29%。其中，台积电以 73% 的市场份额连续两个季度位居榜首，相当于第二名…
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晶圆代工企业成都海威华芯宣布印章被抢：海特高新组织百余人强闯公司
IT之家 8 月 20 日消息，晶圆代工企业成都海威华芯科技有限公司 8 月 19 日晚发布印章被抢公告： 2026 年 8 月 18 日下午 16 时许，四川海特高新技术股份有限公司（股票代码 002023）组织的社会不明人员及海特员工等百余名，强行闯入成都海威华芯科技有限公司（以下简称“本公司”…
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三星晶圆代工计划在 1nm 级制程节点实现 High NA EUV 商业应用
IT之家 8 月 11 日消息，根据韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日的现场采访报道，来自三星电子半导体研究院晶圆代工工艺开发团队的 박창민 (Park Chang Min) 表示， 该企业计划在 1nm 级工艺制程节点实现 High NA EUV 设备的商业化应用 。 박창민在首尔举行的 …
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世界先进：晶圆代工产能利用率持续上行，2027 年价格涨幅不会低于今年
晶圆代工景气度持续回升，世界先进透露2027年涨价幅度不逊今年，AI需求进一步推升产能与份额。
IT之家 8 月 5 日消息，特色工艺晶圆代工企业世界先进 (VIS) 昨日召开 2026Q2 财报法人说明会。会上该企业高管表示，其产能利用率正持续上行，2027 年的芯片制造合同价格还将进一步上涨。 世界先进 2026 年首季度产能利用率达 80+%，Q2 接近 90%， Q3 保守估计约为 9…
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消息称三星晶圆代工业务下半年产能利用率目标达 100%
三星晶圆代工冲刺下半年满产，2nm订单成关键看点，半导体格局生变
IT之家 8 月 3 日消息，据韩媒 ChosunBiz 消息，三星电子晶圆代工事业部已将今年下半年内实现 100% 产能利用率设定为目标。目前，该部门的产能利用率估计在 70% 至 80% 之间。 三星内外部普遍认为，结合当前的订单积压与合同进展情况， 实现这一目标几乎已成定局 。自 2024 年…
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晶圆代工企业 Tower 宣布 6000 亿日元光通信领域产能建设投资
IT之家 7 月 15 日消息，以色列晶圆代工企业 Tower Semiconductor（高塔半导体）当地时间昨日宣布， 计划在日本进行总价值约 6000 亿日元的产能建设投资 （IT之家注：现汇率约合 250.84 亿元人民币）。 这笔投资瞄准硅光子、硅锗、大规模先进光学封装等光通信领域的商机。…
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消息称台积电三年多来首度上调成熟制程晶圆代工报价
IT之家 7 月 15 日消息，台媒《经济日报》本周一报道称，多家芯片设计业者透露 台积电通知拟调高成熟制程价格 ，具体涨幅存在差异，预计 2027 年 1 月生效。 与定价持续走高的先进制程不同， 台积电三年多以来并未曾上调成熟制程晶圆代工服务的价格 。有消息人士表示，除台积电外其它成熟制程芯片合…
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有消息称三星晶圆代工决定承接 Anthropic 自研 AI 芯片制造订单
IT之家 7 月 14 日消息，韩媒 NewsWorks 当地时间昨日援引业内人士的话报道称， 三星晶圆代工决定承接 Anthropic 自研 AI 芯片制造订单 。 外媒 The Information 曾在本月初表示， Anthropic 已启动自研芯片的早期开发工作 ， 计划应用三星晶圆代工的…
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晶圆代工定价格局生变，AI 投资扩张推动台积电、三星涨价
AI扩张点燃晶圆代工涨价潮，台积电三星先进制程调价透露出什么信号？
IT之家 7 月 9 日消息，据韩媒 ChosunBiz 今天（9 日）报道，随着 AI 芯片投资持续扩大，晶圆代工市场的定价格局开始改变。继去年上调先进制程价格后，台积电今年启动了新一轮调价，三星也提高了部分制程的供货价格。 分析人士认为，过去长期依靠激烈价格竞争争夺客户的晶圆代工市场，正在转向供…
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晶合集成 H 股公开发行定价 32.30 港元，明日联交所主板挂牌上市
晶合集成港股IPO定价32.30港元明天挂牌，附加28nm芯片突破，一条掌握国产代工新动态
IT之家 7 月 9 日消息，中国大陆第三大晶圆代工企业合肥晶合集成电路股份有限公司今日发布公告， 确认其本次 H 股发行的最终价格为每股 32.30 港元 ，该公司本次发行的 H 股预计于 2026 年 7 月 10 日在香港联交所主板挂牌并开始上市交易。 根据该企业此前发布的其它公告，晶合集成本…
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Rapidus 拟定 2nm 晶圆代工每片 300 万日元起，称定价不能输给台积电
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IT之家 7 月 8 日消息，日本政府力推的半导体“国家队”Rapidus，正在向 2027 年量产 2nm 芯片的目标全速冲刺。 这家成立于 2022 年 8 月、由丰田、索尼、软银、富士通等八家日本产业巨头共同出资筹办的企业，已在其北海道千岁市的 IIM-1 晶圆厂完成了 2nm 全环绕栅极（G…
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4nm近售罄、部分8nm接近满载 三星晶圆代工开始选择性接单
据报道，业内人士称，随着AI半导体需求升温、全球大型科技公司订单增加，三星电子晶圆代工部门已针对部分制程启动配额机制（allocation），将有限产能集中分配给较重要的客户和制程，将产能优先分配给现有客户，新客户订单则选择性承接。（新浪财经）
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消息称 Meta 后续 MTIA 芯片将导入三星晶圆代工 2nm 制程工艺
IT之家 7 月 3 日消息，据韩媒 SEDaily 报道，目前正大举推进自研 AI ASIC 开发的 Meta 将在其 MTIA （IT之家注：Meta 训练 & 推理加速器） 系列中导入三星晶圆代工 2nm 制程工艺 。 Meta 在今年 3 月宣布了激进的 2 年 4 代自研 AI 芯…
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三星晶圆代工计划 2030 年推出第二代 1.4nm 工艺制程 SF1.4+
IT之家 7 月 1 日消息，三星电子韩国当地时间今日在瑞草总部举行了 SAFE Forum（三星先进晶圆代工生态系统论坛）2026 首尔场，活动上三星晶圆代工公布了其最新规划。 三星晶圆代工确认 2029 年量产第一代 1.4nm 工艺制程 SF1.4 的计划没有改变，而其改进版本 SF1.4+ …
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TrendForce：AI 零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至 2027 年
晶圆代工成熟制程涨价潮延续至2027年，苹果被迫提前弃2nm，产业链变局值得关注。
IT之家 6 月 30 日消息，据 TrendForce 集邦咨询最新调查，随着 AI Server、General Purpose Server（通用型 Server）与 Edge AI 周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝 AI 相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。 八英寸制程受惠于 A…
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CounterPoint：2026Q1 全球晶圆代工 2.0 市场营收同比增 23%，台积电成 AI 浪潮最大受益者
AI 需求引爆晶圆代工市场，台积电营收暴增 41%，先进封装成关键胜负手
IT之家 6 月 26 日消息，市场调查机构 CounterPoint Research 昨日（6 月 25 日）发布博文， 报告称 2026 年第 1 季度全球晶圆代工 2.0（Foundry 2.0）市场营收 860 亿美元，同比增长 23%。 IT之家注：根据该机构定义，晶圆代工 2.0 是指…
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消息称谷歌、AMD 考虑委托三星晶圆代工生产未来 CPU 处理器
IT之家 6 月 17 日消息，据《日经亚洲》消息，有匿名消息人士指出称谷歌、AMD 有意委托三星晶圆代工生产预计 2028 年推出的未来 CPU 处理器。 谷歌在持续推进自研 AI 加速器芯片 TPU 的同时也在推动通用处理器的自主化，其在 2024 年宣布了企业首款数据中心定制 Arm CPU …
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消息称三星晶圆代工首获埃隆 · 马斯克 Neuralink 芯片制造订单
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IT之家 6 月 15 日消息，据《韩国经济日报》消息，三星电子的晶圆代工业务首度获得埃隆 · 马斯克 (Elon Musk) 旗下脑机接口企业 Neuralink 的芯片合同制造服务订单。 三星晶圆代工将为 Neuralink 生产其“第四代”芯片 ，目标 2027 年底量产。该产品将采用 4nm…
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三星电子韩真晚：晶圆代工业务明年也难盈利，目标 2028 年扭亏为盈
IT之家 6 月 14 日消息，据韩国先驱报当地时间 6 月 12 日报道，三星电子 DS 部门晶圆代工业务负责人韩真晚（Han Jin-man）表示，公司的晶圆代工业务明年不太可能扭亏为盈， 因此将 2028 年作为实现业绩反转的目标显得更为现实 。 行业消息人士透露，韩真晚在一场线上线下同步进行…
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一季度全球前十大晶圆代工商营收季增3.7%
据机构统计，今年一季度全球前十大晶圆代工商产值季增3.7%至479.5亿美元，再创新高，预计全球前十大晶圆代工商第二季产值将再创高峰。从排名来看，第一季度晶合集成排名从第九名提升至第八名。 根据TrendForce集邦咨询最新报告，晶圆代工厂商受益于AI HPC（高性能计算）与相关周边订单出货，第一…