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斗山宣布近 1 万亿韩元 PCB 核心材料 CCL（覆铜板）扩产计划
IT之家 9 月 18 日消息，韩国企业斗山 (Soosan) 当地时间昨日宣布，将在 3 年内 向 PCB（印刷电路板）核心材料 CCL（覆铜板，覆铜箔层压板，铜箔基板）领域投资 9,700 亿韩元 （IT之家注：现汇率约合 47.39 亿元人民币） ，提升制造能力。 斗山计划在韩国投资约 4,2…
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36氪首发 | 核心材料成本降至进口材料五分之一，电致变色技术厂商获投，车规级产线建设中
硬氪获悉，中科电墨近日完成数千万元Pre-A轮融资，由西安龙鼎投资独家投资。本轮融资将主要用于车规级电致变色产线建设、核心材料研发迭代以及汽车领域市场拓展。 伴随新能源汽车向智能化、舒适化方向升级，汽车玻璃正从传统结构件逐步演变为集隔热、防晒、隐私保护和交互体验于一体的功能件。尤其是全景天幕快速普及…