1
SK 海力士加速 HBM 后端封测产能建设，批准清州 P&T7 项目 7 万亿韩元投资
IT之家 7 月 23 日消息，据 SK 海力士当地时间昨日提交的披露文件，该公司董事会同日批准了对位于韩国忠清北道清州市的 HBM 先进封装后端晶圆厂 P&T7 的新一期 7 万亿韩元投资（IT之家注：详细数据为 70931 亿韩元，汇率约合 324.72 亿元人民币）。 参考韩媒 THE…
2
消息称SK海力士加速为英伟达量产HBM4
据报道，SK海力士已正式启动面向英伟达的12层HBM4量产出货，产品进入产能爬坡阶段。与此前供应的产品均被归类为样品不同，这是HBM4首次以完成所有质量认证的最终规格，面向英伟达下一代AI平台“Vera Rubin”。今年9月起，SK海力士将正式扩大HBM4出货规模，充分承接英伟达的高端算力芯片供货…
3
SK海力士加速Y1工厂建设，现已开始订购DRAM制造设备
据报道，SK海力士已开始向主要合作伙伴订购Y1工厂所需的先进DRAM制造设备，初期投资规模对应月产2万片晶圆的生产能力。Y1是SK海力士在京畿道龙仁市处仁区远三面一带建设的大规模半导体集群中的第一座工厂。一期工厂由2个厂房骨架和6个洁净室组成。首座洁净室（ph1）的投产时间已从原计划的2026年5月…