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“芯片上车”不赚钱，消息称三星将退出车载应用处理器业务
IT之家 10 月 8 日消息，当地时间 6 日，韩媒《文化日报》爆料称，三星负责芯片设计的系统 LSI 事业部启动大规模调整。该部门被视为三星半导体复兴的“最后一块拼图”，负责设计智能手机、汽车、机器人等设备的核心系统芯片。 据悉，系统 LSI 事业部决定 退出 2018 年以来大力布局的车载应用…
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消息称三星将半数 4 纳米产能投入 HBM4 基础裸片生产
IT之家 9 月 7 日消息，据韩国媒体 ZDNet Korea 报道，三星电子旗下负责芯片制造业务的三星晶圆代工部门（Samsung Foundry）据称正在为 HBM4 基础裸片的生产预留大量产能。 在 HBM4 生产中，三星采用 4nm 工艺制造基础裸片。据报道，三星 4nm 工艺，也就是内部…
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消息称三星将为 Galaxy S25 Ultra 手机下放部分 S26 Ultra 相机功能，含人像补光等
IT之家 8 月 24 日消息，据科技媒体 Android Authority 今天报道，三星似乎正在为 Galaxy S25 Ultra 手机筹备一次软件更新，将 Galaxy S26 Ultra 的部分相机功能下放到这款手机上。 三星内部的 One UI 9 系统显示，Galaxy S25 Ul…
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2nm 工艺，消息称三星将代工谷歌 TPU v10 的 I/O Die 芯片
IT之家 6 月 12 日消息，科技媒体 The Information 昨日（6 月 11 日）发布博文， 报道称谷歌正与三星晶圆代工部门洽谈生产其自研 TPU 芯片事宜， 此举可能重塑 AI 半导体供应链格局。 报道指出谷歌正积极拓展“代工朋友圈”，其 TPU 在设计上和博通（Broadcom）…
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消息称三星将为欧版、韩版 Galaxy Z Flip8 小折叠手机配备 Exynos 2600 芯片
IT之家 6 月 8 日消息，据韩媒 The Bell 报道，三星电子将在今年 8 月发布的 Galaxy Z Flip8 小折叠手机上， 采用 Exynos 2600 自研芯片 。 据业内人士透露，三星 MX 事业部将为 Galaxy Z Flip 系列新机采用 Exynos 芯片，目前 Flip…