1
消息称台积电成功完成 A16 背面电轨先进逻辑制程研发与认证
IT之家 8 月 19 日消息，韩媒 ETNEWS 在当地时间 18 日的报道中表示， 业内人士透露台积电 (TSMC) 已成功完成 A16 逻辑制程技术的研发与认证 。 ▲ 图源：台积电 2026 年 7 月 9 日更新 A16 技术是台积电 2nm 节点家族的衍生工艺，也是 台积电首个导入背面电…
2
消息称台积电洽谈收购友达两座面板厂：扩充先进封装产能，交易金额有望突破 300 亿新台币
台积电拟收购友达面板厂扩充先进封装产能，AI芯片供应链暗流涌动，产业风向标值得关注。
IT之家 8 月 10 日消息，据台媒经济日报昨日报道，市场消息称，台积电将买下紧邻其中科厂区的友达中科 L7 厂（7.5 代厂）与 L5C 厂（5 代厂）两座厂房， 用于扩充先进封装产能 。双方还将参照“群创模式”，携手发展先进封装技术。 IT之家注：“群创模式”是指面板厂商将旧世代的厂房与设备进…
3
满足英伟达等公司 AI 芯片需求，消息称台积电扩大 CoW 封装外包规模
IT之家 8 月 5 日消息，科技媒体 biggo 昨日（8 月 4 日）发布博文，报道称台积电为了缓解 CoWoS 封装产能压力，计划把部分封装步骤外包给日月光等供应商，从而提高 AI 芯片产能。 IT之家注：CoWoS 全称为 Chip-on-Wafer-on-Substrate，是台积电的一种…
4
消息称台积电加速 1.4nm 工艺建设，最快 2028 年年中量产
IT之家 8 月 1 日消息，工商时报于 7 月 30 日发布博文 ，报道称台积电加速 1.4nm 半导体工厂建设，台中二期扩建园区首座厂房预计 2027 年 4 月前完工。 报道称台积电位于台中二期扩建园区的 1.4nm 先进制程新厂正加快建设进度，首座厂房预计于 2027 年 4 月前完工。 厂…
5
CoWoS 产能受限，消息称台积电正研发类英特尔 EMIB 的半导体封装方案
IT之家 7 月 31 日消息，科技媒体 The Information 昨日（7 月 30 日）发布博文，报道称 台积电（TSMC）正与景硕科技（Kinsus Interconnect）开发类 EMIB（嵌入式多芯片互连桥）先进封装方案。 报道指出台积电 CoWoS 先进封装产能严重受限，而英特尔…
6
消息称台积电计划 2027 年起将芯片代工价格提高最多 10%
IT之家 7 月 21 日消息，据日经亚洲今日报道，多方消息人士表示，台积电计划在 2027 年将先进和成熟芯片生产服务的 价格上调最高 10% ，以反映材料、制造设备及新建海外芯片厂成本的上升。 报道称，此次价格调整主要原因在于海外建厂运营成本增加、全球供应链持续承压，以及针对 AI 芯片等高算力…
7
消息称台积电三年多来首度上调成熟制程晶圆代工报价
IT之家 7 月 15 日消息，台媒《经济日报》本周一报道称，多家芯片设计业者透露 台积电通知拟调高成熟制程价格 ，具体涨幅存在差异，预计 2027 年 1 月生效。 与定价持续走高的先进制程不同， 台积电三年多以来并未曾上调成熟制程晶圆代工服务的价格 。有消息人士表示，除台积电外其它成熟制程芯片合…
8
消息称台积电持续提升 CoWoS 制造能力：2027 年月产至少 20 万片
IT之家 7 月 10 日消息，台媒《电子时报》今日表示，台积电 (TSMC) 正持续提升 2.5D 先进封装技术 CoWoS 的产能规模， 已定下 2027 年月产 20 万片晶圆的目标 ，而这很可能只是下限。 台积电在今年的技术论坛上曾表示，CoWoS 产能在 2022~2027 年期间的 CA…
9
消息称台积电大幅扩展 PIC 产能：预计 2028 年将达到每月 2.5 万片晶圆
IT之家 7 月 8 日消息，据台媒工商时报消息，台系 AI 光通信供应链目前由台积电领衔。据机构投资者预测，台积电光子集成电路（Photonic Integrated Circuit，PIC）的产能将迎来快速攀升。 IT之家从报道获悉，台积电产能将从目前约每月 500 片的水平，拉升至 2026 …
10
消息称台积电先进制程代工将全线涨价，包含 7nm 及以下所有先进制程
IT之家 6 月 24 日消息，科技分析师 Tim Culpan（蒂姆 · 库尔潘）昨日透露，自今年初以来，台积电的高层就指示其业务开发和销售团队，要求他们设法提高报价。 管理层向团队表示，眼看存储芯片同行正享受着价格上涨的红利，这家晶圆代工厂也想从中分一杯羹。 库尔潘透露，台积电向客户表示， 所有…
11
消息称台积电先进制程代工将全线涨价
科技分析师科潘（Tim Culpan）指出，台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围不仅涵盖市场传言的3nm制程，更扩及7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5％至10％，影响范围涵盖约75％的晶圆营收来源。（财联社）
12
消息称台积电 2026H2 将调升 3nm 晶圆代工报价，涨幅最大 15%
台积电3nm制程2026下半年涨价最高15%，AI服务器需求驱动产能持续满载，2027年还有上涨空间。
IT之家 5 月 27 日消息，台媒《工商时报》今日援引供应链消息称， 台积电 (TSMC) 今年下半年将再度调升 3nm 制程工艺的晶圆代工报价 ，涨幅最大可达 15%；后续在 2027 年还有 5~10% 增长空间。 随着英伟达 Vera Rubin 平台的加速量产和各大科技巨头 ASIC 项目…