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行业首颗 6nm 3D 晶圆级堆叠的 AI 加速芯片：小米玄戒 O100 官宣
小米发布行业首颗6nm 3D晶圆级堆叠AI加速芯片，为端侧大模型带来高带宽算力新突破。
IT之家 8 月 24 日消息，在今日的小米玄戒芯片技术沟通会上， 小米玄戒 O100 正式官宣 ，这是行业首颗 6nm 3D 晶圆级堆叠的 AI 加速芯片。 玄戒 O100 是小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽 AI 加速芯片 ，行业首搭 6nm 晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进…
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芯擎科技自研车规级 7 纳米 AI 加速芯片“天工 100”量产，实现千元级硬件成本
国产车规级7纳米AI加速芯片量产，千元级成本补齐端侧算力短板，智能汽车本地大模型落地提速。
IT之家 8 月 14 日消息，8 月 12 日，芯擎科技宣布自研车规级 7 纳米 AI 加速芯片“ 天工 100 ”（NNA100）全面量产，同步向整车厂、Tier1 等生态伙伴批量供货。 据官方介绍，作为国内首 款面向端侧智能体 AI 应用 、即插即用的独立车规大模型加速芯片，“天工 100”补…
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AI 公司面壁智能启动 IPO
清华系AI独角兽面壁智能启动IPO，端侧大模型首登三星折叠屏，商业前景备受关注。
IT之家 8 月 12 日消息，证监会网站披露，北京面壁智能科技股份有限公司于 2026 年 8 月 11 日在北京证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为中信证券。 辅导备案报告显示，该公司无控股股东，公司第一大股东为北京清语启航科技中心（有限合伙），持股比例 16.45%。 …
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RooflineBench: A Benchmarking Framework for On-Device LLMs via Roofline Analysis
用Roofline模型剖析端侧大模型性能天花板，为异构边缘设备提供理论基准新范式。
arXiv:2602.11506v4 Announce Type: replace-cross Abstract: The transition toward localized intelligence through Small Language Models (SLMs) has intens…
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国产端侧大模型首次：面壁智能 MiniCPM 官宣登陆三星 Galaxy Z Fold8 系列手机
国产端侧大模型首次登陆三星折叠旗舰，面壁智能 MiniCPM 加持 Galaxy Z Fold8 系列，AI 与手机深度融合新里程碑。
IT之家 7 月 23 日消息，三星昨晚在伦敦 Galaxy Unpacked 发布会上，正式推出全新折叠旗舰 ——Galaxy Z Fold8、Galaxy Z Fold8 Ultra 与 Galaxy Z Flip8。 面壁智能今日宣布，旗下 MiniCPM 系列端侧大模型，深度赋能三星 Gal…
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独家｜面壁智能端侧大模型将搭载三星手机上市
独家｜面壁智能端侧大模型与三星合作，将AI算力下沉至手机，开启端侧智能新纪元。
文｜邓咏仪 编辑｜张雨忻 杨轩 《智能涌现》独家获悉，端侧大模型公司面壁智能已与三星手机达成合作，其自主研发的MiniCPM系列端侧模型将搭载于三星手机上市，覆盖数款旗舰机型。 就在同一日，网信部门发布公告，包括“Apple智能”等7款提供手机端侧生成式人工智能服务完成备案。 公告显示，Apple智…
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面壁智能联合清华等开源中国首个基于华为昇腾训练的 1.58-bit 端侧大模型 BitCPM-CANN
国产算力里程碑：基于华为昇腾训练的1.58-bit端侧大模型开源，显存效率提升6倍！
IT之家 5 月 25 日消息，面壁智能联合清华大学、OpenBMB 开源社区，今天正式发布并开源其在低比特大模型训练方向的最新成果 ——BitCPM-CANN。 官方表示，这是中国首个完全基于国产算力平台（华为昇腾）实现端到端训练并开源的三值（1.58-bit）大模型。从量化算子、训练算法到全链路…