1 🤖 AI·大模型 IT 之家 2026-09-23 💬 后摩智能确认其下代大模型端边 AI 芯片采用 3D CIM 存算一体架构 IT之家 9 月 22 日消息，后摩智能 ( HOUMO.AI ) 在近日举行的 2026 全球 AI 芯片峰会上确认，该公司 下代大模型端边 AI 芯片将采用 3D CIM 存算一体架构 ，结合融合存算与 3D DRAM 技术。 这款新一代旗舰芯片将具备端侧超实时思考和互动能力。通过垂直堆叠，其 … 后摩智能确认 其下代大模型 端边 芯片采用 存算一体架构