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📝 深度技术 IT 之家 2026-08-21

网易孵化的芯片公司谦合益邦：自研全球首款 4 层 3D DRAM 堆叠存算一体芯片成功回片并点亮

IT之家 8 月 21 日消息，3D 存算一体芯片企业谦合益邦宣布， 其自主研发的全球首款 4 层 3D DRAM 堆叠存算一体芯片成功回片并点亮 ，标志着 4 层 3D DRAM 堆叠存算一体芯片从技术验证正式迈入工程落地阶段。 IT之家从官方获悉，谦合益邦成立于 2024 年 1 月，是由 网易…

网易孵化的芯 片公司谦合益 自研全球首款 堆叠存算一体 芯片成功回片

📅 日期

2026-05-20 2026-05-19