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应用材料公司 CEO 迪克森：芯片制造商正为多年产能扩张做准备
应用材料CEO揭秘：芯片厂已提前2-3年锁定设备订单，半导体市场增速远超预期。
IT之家 7 月 9 日消息，应用材料公司（Applied Materials）首席执行官加里 · 迪克森（Gary Dickerson）接受《日经亚洲》采访时表示，各大芯片制造商已向设备厂商提供未来两年甚至更久的设备需求预期，以此保障扩产计划平稳落地。这一信号说明，当前由人工智能带动的芯片投资热潮…
应用材料CEO揭秘：芯片厂已提前2-3年锁定设备订单，半导体市场增速远超预期。
IT之家 7 月 9 日消息，应用材料公司（Applied Materials）首席执行官加里 · 迪克森（Gary Dickerson）接受《日经亚洲》采访时表示，各大芯片制造商已向设备厂商提供未来两年甚至更久的设备需求预期，以此保障扩产计划平稳落地。这一信号说明，当前由人工智能带动的芯片投资热潮…