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订单太多忙不过来，消息称三星电子拟将谷歌 TPU I/O 芯片后端设计工作外包
IT之家 7 月 15 日消息，据 The Elec 报道，由于晶圆代工需求持续攀升，三星电子内部工程资源日趋紧张，目前正考虑将谷歌 2 纳米张量处理器（TPU）的输入输出（I/O）裸片后端设计工作外包给外部合作方，以此缓解产能与人力压力。 多位行业业内消息人士透露，三星近期已接洽旗下设计解决方案合…
IT之家 7 月 15 日消息，据 The Elec 报道，由于晶圆代工需求持续攀升，三星电子内部工程资源日趋紧张，目前正考虑将谷歌 2 纳米张量处理器（TPU）的输入输出（I/O）裸片后端设计工作外包给外部合作方，以此缓解产能与人力压力。 多位行业业内消息人士透露，三星近期已接洽旗下设计解决方案合…
7月15日，据报道，因代工需求不断增长，三星电子正考虑将谷歌TPU I/O芯片的后端设计工作外包。公司正考虑与AD Technology、Gaonchips、Alphachips三家韩国本土半导体设计服务公司合作。（界面）