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后摩智能确认其下代大模型端边 AI 芯片采用 3D CIM 存算一体架构
IT之家 9 月 22 日消息，后摩智能 ( HOUMO.AI ) 在近日举行的 2026 全球 AI 芯片峰会上确认，该公司 下代大模型端边 AI 芯片将采用 3D CIM 存算一体架构 ，结合融合存算与 3D DRAM 技术。 这款新一代旗舰芯片将具备端侧超实时思考和互动能力。通过垂直堆叠，其 …
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谷歌硬件副总裁彭昱钧：Tensor G6 芯片采用台积电最新改良 3nm 制程
谷歌确认Tensor G6采用台积电改良3nm制程，否认2nm传闻，CPU性能大幅提升，Pixel 11首发搭载。
IT之家 8 月 14 日消息，Google（谷歌）硬件副总裁彭昱钧昨日确认，本周早些时候发布的 Pixel 11 系列智能手机所搭载的 Tensor G6 芯片采用台积电最新改良 3nm 制程。这意味着 此前“Tensor G6 移动端首发台积电 2nm”的传闻不实 。 谷歌表示 Tensor G…
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消息称 OpenAI、博通合作 Jalapeño 芯片采用台积电 3nm 工艺制程
OpenAI与博通联合打造3nm AI推理芯片Jalapeño，年底部署，第二代更将导入A16节点。
IT之家 6 月 26 日消息，OpenAI 与 Broadcom（博通）当地时间本月 24 日宣布了两家企业合作开发的 LLM 优化 AI 推理 ASIC 芯片 Jalapeño，目标在今年底实现初步部署。 台媒《经济日报》今日援引供应链消息报道称， Jalapeño 芯片基于 3nm 工艺制程 …