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长电科技完成 1.5μm 小孔径 11.3:1 高深宽比 TSV（硅通孔）试制
IT之家 8 月 19 日消息，长电科技 (JCET) 今日宣布 该企业与合作伙伴共同完成了 1.5μm 小孔径 17μm 深度的 11.3:1 高深宽比 TSV（硅通孔）试制 。 ▲ 图源：长电科技 本次样品试制围绕深硅刻蚀、孔壁绝缘层沉积、阻挡层与种子层沉积、铜填充等关键工艺展开。相较于较大孔径…
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中国宝武太钢 T1100S 级超高强碳纤维工程化试制一次成功，性能达国际先进水平
IT之家 7 月 1 日消息，中国宝武官方 6 月 29 日确认，旗下太钢集团钢科公司 T1100S 级超高强碳纤维已一次性试制成功。 此项工程化试制依托钢科公司现有年产 500 吨碳纤维生产线完成，产品拉伸强度稳定达到 7.0GPa 以上，各项关键性能指标均表现优异。经检测，其综合性能达到国内领先…
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奕境 X9 完成试制下线，将于 9 月开启全国交付
IT之家 6 月 8 日消息，据龙泉驿发布官方消息，由东风与华为深度联创的旗舰 SUV 奕境 X9 在成都经开区（龙泉驿区） 完成试制下线 。 IT之家获悉， 奕境 X9 将于今年 9 月在成都车展亮相并同步开启全国交付 ，奕境品牌未来三年还将投放 5 款全新产品。 ▲ 奕境 X9 工信部申报图 官…