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长电科技完成 1.5μm 小孔径 11.3:1 高深宽比 TSV（硅通孔）试制
IT之家 8 月 19 日消息，长电科技 (JCET) 今日宣布 该企业与合作伙伴共同完成了 1.5μm 小孔径 17μm 深度的 11.3:1 高深宽比 TSV（硅通孔）试制 。 ▲ 图源：长电科技 本次样品试制围绕深硅刻蚀、孔壁绝缘层沉积、阻挡层与种子层沉积、铜填充等关键工艺展开。相较于较大孔径…
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3天2板长电科技：拟投资78亿元建设高端先进封测工厂
36氪获悉，长电科技公告，公司拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额78亿元，其中注册资本预计40亿元。项目分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028年下半年完成。本次投资旨在加快高端先进封装产能布局，提升综合竞争力。
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长电科技：近期股价短期涨幅较大，不涉及应披露而未披露重大事项
36氪获悉，长电科技公告，公司股票于2026年5月25日、26日连续2个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，属于股票交易异常波动情形。经公司自查并向控股股东及实际控制人核实，截至本公告披露日，不存在应披露而未披露的重大事项，未筹划重大资产重组、股份发行等事项。公司目前生产经营正常有序，未发现媒…