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小米 openvela 装机量突破 1.8 亿，轻应用框架将首次向开发者全面开放
小米 openvela 轻应用框架装机量破1.8亿，首次全面开放给开发者，助力高效跨设备应用开发。
IT之家 7 月 9 日消息，小米宣布旗下开源物联网操作系统 openvela 定位升级为“AI 硬件智能基座” ，轻应用框架将首次向开发者全面开放。 小米还对 openvela 进行了底层架构的智能化升级。值得一提的是， 目前 openvela 生态设备的装机量已突破 1.8 亿 ，不到一年增长 …