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Ulefone 推出 Armor 22 Pro/24 Pro 三防手机,联发科 Helio G200 芯片
IT之家 8 月 11 日消息,Ulefone 现已宣布推出 Armor 22 Pro 和 Armor 24 Pro 两款三防智能手机,新品配备联发科 Helio G200 芯片,均支持 eSIM。 据介绍,Armor 22 Pro 的机身厚度为 15mm, 搭载联发科 Helio G200 处理器…
IT之家 8 月 11 日消息,Ulefone 现已宣布推出 Armor 22 Pro 和 Armor 24 Pro 两款三防智能手机,新品配备联发科 Helio G200 芯片,均支持 eSIM。 据介绍,Armor 22 Pro 的机身厚度为 15mm, 搭载联发科 Helio G200 处理器…
IT之家 6 月 20 日消息,Unihertz 旗下子品牌 8849 现已推出一款 8849 Tank 5 三防手机,定价为 900 美元(IT之家注:现汇率约合 6106 元人民币)。 该机整体重量 715g,拥有 IP68 认证,配备了一块 6.73 英寸 3200 x 1440 分辨率 12…