1
华为徐松余：下一代麒麟 2027 芯片就绪，未来 10 年（逻辑折叠）演进可持续
IT之家 10 月 13 日现场消息，华为今日（10 月 13 日）在上海练秋湖举办 2026 麒麟媒体沟通会，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余发表演讲。 徐松余今日首次公布逻辑折叠韬芯片麒麟 9050 Pro 详细架构图，包括新一代灵犀 CPU、马良 GPU、达芬奇架构 NPU、麒麟…
2
微软 XBOX 推进下一代主机，吉田修平称索尼、任天堂“没必要太急”
IT之家 10 月 1 日消息，前索尼互动娱乐全球工作室总裁吉田修平认为，索尼和任天堂应该尽可能延长本世代主机的生命周期。 吉田修平接受 The Verge 采访时被问到：“XBOX 近期称将为次世代主机 Project Helix 探索新的商业模式，是否可能演变成类似手机套餐的订阅制？” 这一问题…
3
aria2 下一代？Aria2 Next 原生支持 .m3u8、电驴下载
十多年来，aria2 一直是功能最强大的开源下载引擎之一，但它已经 3 年多没有更新了。@Appinn 有开发者基于 aria2 分支创建了新项目：Aria2 Next，宣称是重新定义下一代 aria2，修复了大量遗留问题、更新了底层架构，还加入了原生 .m3u8、DASH 和 ED2K（电驴）下载
4
微软就下一代 XBOX 游戏机 Project Helix 功能发起用户调查，询问玩家新机是否需要支持实体光盘
IT之家 9 月 22 日消息，据外媒 Power Up Gaming 报道，微软近期通过 XBOX Insider Hub 应用向部分用户发放调查问卷，询问玩家希望微软下一代 XBOX 游戏机“Project Helix”加入哪些功能。 外媒表示，相应调查中的一项内容涉及实体光盘。微软询问玩家是否…
5
大众全新电动汽车平台难产，曝奥迪下一代 A4 推迟至 2029 年发布
IT之家 9 月 19 日消息，奥迪 CEO 高德诺透露，由于大众汽车集团下一代电动汽车架构可扩展系统平台（SSP）遇到技术难题，A4 e-tron 最早要到 2029 年 3 月才能投产。相比高德诺本人 2025 年 10 月定下的 2028 年年中目标，新时间表 又向后推迟了约 9 个月 。 德…
6
2026崇礼论坛：一场未来智能生活与下一代AI创造者的盛会
共话AI时代的生活、影像与创造。
7
智谱宣布完成约 50 亿美元融资，用于下一代 GLM 基础模型研发等
IT之家 9 月 13 日消息，智谱今日宣布完成 约 50 亿美元 （IT之家注：现汇率约合 336.54 亿元人民币） 融资，包括约 20 亿美元 （约 156.8 亿港币） 股份配售及约 30 亿美元 （约 201.4 亿人民币） 可转债发行。 此次融资主要将用于 下一代 GLM 基础模型 及完…
8
OpenAI 韩国负责人：与三星电子的下一代芯片合作取得良好进展
IT之家 9 月 9 日消息，OpenAI 韩国负责人 Kim Kyoung-hoon (Harrison Kim) 在该企业韩国首尔区域办事处成立一周年新闻发布会上表示， OpenAI 与三星电子的下一代芯片合作取得良好进展 。三星电子在一份声明中表示无法确认与客户相关的信息。 Kim Kyoun…
9
北京：打造下一代新型智能终端，推动 8K 超高清、裸眼 3D 等技术规模化应用
IT之家 9 月 9 日消息，北京市人民政府印发《北京市“十五五”时期高精尖产业发展规划》。其中提到，加快平台企业深化大模型应用，培育新型平台主体。 打造下一代新型智能终端，推动 8K 超高清、裸眼 3D、光场显示等技术规模化应用 。大力发展数字内容产业，推动游戏产业精品化、国际化，做强电竞产业生态…
10
消息称三星电子联合 Arm，研发下一代端侧 AI 芯片
IT之家 9 月 4 日消息，据韩媒 Greened.kr 消息，三星电子联合 Arm，正式启动端侧 AI 芯片的联合研发。 据半导体行业今日消息，Arm 已于 8 月底批准拨付了用于开发下一代端侧 AI SoC 芯片的一次性工程费用，并与三星电子正式启动该项目。 据悉，该项目采用 由 Arm 提供…
11
日产、本田达成联合开发协议：推进下一代软件定义汽车核心技术标准化，2029 财年上车
IT之家 8 月 31 日消息，日产与本田今日宣布，双方已签署联合开发协议， 共同推进下一代软件定义汽车（SDV）核心技术的标准化 。 据介绍，标准化范围涵盖多个核心电子控制单元（ECU），以及运行于这些 ECU 上的车载操作系统、中间件关键组件和车辆控制软件。 IT之家获悉，两家公司计划自 202…
12
并非单一机型，微软下一代 XBOX 主机“Project Helix”仍为“设备家族”
IT之家 8 月 29 日消息，微软 XBOX CEO Asha Sharma 在接受 BBC 采访时表示，目前公司正在开发的下一代 XBOX 主机“Project Helix”并非单一设备，而是由多个产品组成的“设备家族”（类似于现在的 XBOX Series X｜S）。 ▲ 微软 XBOX Se…
13
打破陈规：丰田下一代电动汽车将率先在华投产，挂雷克萨斯 logo
IT之家 8 月 28 日消息，据外媒 Automotive World 今天（28 日）报道，丰田下一代电动汽车将 率先在中国投产 ，罕见地打破新技术通常先在日本落地的惯例。 新车将挂雷克萨斯品牌 logo，计划 2027 年秋季在上海工厂开始生产，初期月产约 1000 辆，到 2028 年逐步扩…
14
基于下一代 Qwen4 架构所构建的多模态 MoE 模型，阿里千问预告明晚开源 Qwen3.8-Flash-Next
阿里千问明晚开源基于Qwen4架构的多模态MoE模型Qwen3.8-Flash-Next，新一代架构值得期待。
IT之家 8 月 25 日消息，魔搭社区（ModelScope）显示，阿里千问 Qwen3.8-Flash-Next 模型将于北京时间 08 月 26 日 23:00 开源。 页面显示，阿里千问将发布 Qwen3.8-Flash-Next 和 Qwen3.8-Flash-Next-FP8 两个版本模…
15
启境罗建华：下一代智能汽车是共同定义、底层融合、全流程协同的产物
IT之家 8 月 26 日消息， 8 月 24 日，广汽集团董事长冯兴亚与华为创始人任正非在深圳再度会面 。启境汽车官方表示，距双方首次战略握手一年后，这场高层交流可视为启境从“方向共识”走向“深化发展”的关键信号。 启境汽车产品总经理罗建华今日发文，谈及了冯兴亚与任正非的这次会面。他认为，下一代智…
16
最高主频 5GHz 全球移动端最快，高通下一代骁龙旗舰平台 CPU 技术公开
IT之家 8 月 25 日消息，高通今晚更新官方博客，针对全新骁龙 8 系旗舰移动平台进行预热，分享了系列重要的新平台 CPU 技术更新。这也是 2026 骁龙峰会前，高通针对全新骁龙 8 系旗舰移动平台预热解读系列内容的第一篇，后续还会发布更多内容。 根据博客内容， 全新一代 Qualcomm O…
17
美国造车新势力 Rivian CEO 斯卡林格：我们将直接影响大众下一代电车
Rivian CEO斯卡林格称将直接影响大众下一代电车，45亿英镑合资技术合作细节与新车进程同步披露。
IT之家 8 月 23 日消息，美国造车新势力 Rivian 创始人兼 CEO RJ· 斯卡林格日前接受英媒《Auto Express》采访，披露了 Rivian 与大众汽车集团总额 45 亿英镑 （IT之家注：现汇率约合 413.34 亿元人民币） 合资项目的更多细节。双方开发的技术将直接影响大众…
18
70 年来头一回，下一代 MINI Cooper 或将改用后驱
IT之家 8 月 19 日消息，据英媒 Autocar 当地时间 17 日报道，MINI 已开始着手研发下一代 Cooper。预计未来几年推出的新车，将会迎来一项重大的技术转变： 从前驱改为后驱 。 MINI 新任设计主管霍尔格 · 汉普夫证实：“我们已经开始研发下一代 MINI，接下来会审视整个产…
19
消息称英伟达下一代 GPU“Feynman”使用台积电 A16 制程
IT之家 8 月 14 日消息，据中国台湾地区媒体《电子时报》今天报道，随着 Vera Rubin 进入量产爬坡期，英伟达正提前启动重大迭代产品研发。目前已有消息称，英伟达正在将研发与供应链资源推向下一代 GPU 产品“Feynman”。 据悉，Rubin 以多颗小芯片与高带宽内存（HBM）整合为主…
20
消息称索尼与台积电将在熊本投资 1 万亿日元，2029 年量产下一代图像传感器
索尼牵手台积电豪掷万亿日元建熊本新厂，2029年量产下一代图像传感器，重塑半导体制造格局。
IT之家 8 月 10 日消息，据日经新闻报道，索尼集团（Sony Group）与台积电（TSMC）计划最早于 2029 年在日本西南部熊本县开始量产下一代图像传感器半导体。 相关生产工作将由一家合资企业负责，其中索尼持有约 60% 股份，台积电持有约 40% 股份。该项目总投资预计将达到约 1 万…