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安世中国 CEO 张秋明：过去 11 个月已交付超 400 亿颗芯片
8 月 23 日晚间消息，在安世中国新品全球发布会上，安世中国首席执行官张秋明发表演讲。张秋明透露， 过去 11 个月以来，安世中国已经向全球上千家客户交付超过 400 亿颗芯片 。 张秋明表示，作为全球功率半导体龙头之一，我们的核心业务和持续创新让安世的产品组合在工艺和性能效率上被公认为行业标杆，…
8 月 23 日晚间消息，在安世中国新品全球发布会上，安世中国首席执行官张秋明发表演讲。张秋明透露， 过去 11 个月以来，安世中国已经向全球上千家客户交付超过 400 亿颗芯片 。 张秋明表示，作为全球功率半导体龙头之一，我们的核心业务和持续创新让安世的产品组合在工艺和性能效率上被公认为行业标杆，…
IT之家 7 月 8 日消息，苹果公司今日宣布与博通公司（Broadcom）达成一项新的多年期协议，双方将共同设计并生产用于苹果多款产品的定制芯片组件及前沿无线连接技术。 官方表示，该协议 预计总额将超过 300 亿美元 （IT之家注：现汇率约合 2040.56 亿元人民币），将推动生产 超过 15…