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创见推出全系列 DDR5-7200 工业内存模组，支持 -20℃ ~ +85℃
IT之家 8 月 21 日消息，创见资讯 (Transcend) 昨日宣布推出面向工业应用场景的全系列 7200MT/s 传输速率 DDR5 内存模组。 这批产品包含 non-ECC / ECC CUDIMM、non-ECC / ECC CSODIMM、RDIMM 外形规格， 均支持 -…
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三星电子公布 CXL 3.2 内存模组 MD310，256GB 容量
IT之家 8 月 5 日消息，作为三星电子 FMS 2026 峰会活动的一部分，该企业在官网上公布了其新一代可扩展内存解决方案 CMM-D MD310。 MD310 是一款 采用 PCIe 6.0 界面和 CXL 3.2 协议 的 DRAM 基 CXL 内存模组。其采用 EDSFF E3.S 2T …
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德明利发布企业级 DDR5 RDIMM 内存模组，传输速率至高 6400MT/s
德明利推出企业级DDR5 RDIMM内存，最高6400MT/s，专为服务器高负载稳定性设计。
IT之家 8 月 4 日消息，德明利 (TWSC) 昨日发布了 TR510C 与 TR520C 系列企业级 DDR5 RDIMM 内存模组。其中 TR510C 容量规格 32GB，支持 5600MT/s 传输速率； TR520C 容量规格 64GB，支持 6400MT/s 传输速率。 德明利表示，服…
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美光官网上线 14400MT/s DDR5 MRDIMM 内存模组，96GB 容量
IT之家 7 月 31 日消息，面向服务器的 DDR5 MRDIMM（多路复用双列直插内存模块）可按支持的传输速率进行代际划分。 英特尔部分至强 6 性能核处理器支持 8800MT/s 的 Gen2 模组、AMD EPYC 9006 处理器支持 12800MT/s 的 Gen2 DDR5 MRDIM…
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宜鼎发布 DDR5 MRDIMM Gen2 内存模组，支持 12800MT/s 传输速率
IT之家 7 月 30 日消息，宜鼎 (Innodisk) 今日发布 DDR5 MRDIMM Gen2 内存模组，相关产品将自 2026Q4 起送样。 第二代 MRDIMM 通过对 MRCD（多路复用寄存时钟驱动器）、MDB（多路复用数据缓冲器）等的升级 实现了对 12800MT/s 传输速率的支持…
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芝奇 AMD EXPO ULL 内存模组焰锋戟 X 上市：16GB×2，6000CL36，4099 元
IT之家 7 月 29 日消息， G.SKILL （芝奇）现已在电商平台上架支持 AMD EXPO Technology: Featuring Ultra Low Latency (ULL) 超频技术的焰锋戟 X (Trident Z5 NeoX RGB) 系列 DDR5 内存模组。 此次贩售型号为…
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SignalRGB 打造 RAM Machine：外部由 36 个内存模组构成
IT之家 7 月 26 日消息，同名通用 PC RGB 控制软件开发方 SignalRGB 近日展示了一款 RAM Machine。 这一台式机的“机箱”由 36 个内存模组构成 （均非实际可用内存），其中包括 16 根灯条。 SignalRGB 表示，这款游戏电脑的 灵感源自内存不足的 Valve…
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LPCAMM2 内存模组新报价超此前库存 2 倍，Framework 被迫调整部分预购配置
IT之家 7 月 23 日消息，模块化 PC 硬件制造商 Framework 当地时间 22 日宣布，由于 LPCAMM2 内存模组价格的急剧变化超出了其能独自承受的上限， 已下达预购订单的部分用户无法获得其选定的内存容量配置 。 Framework 此前建立了一批低价的 LPCAMM2 库存。该企…
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澜起：计划 2026 年完成 MRDIMM 内存模组第三子代 MRCD / MDB 芯片工程研发
IT之家 7 月 21 日消息，根据澜起科技今日发布的投资者关系活动记录表， 该企业在 7 月 15~17 日就一系列话题与参与单位进行了交流 。 澜起科技提到，计划 2026 年完成 MRDIMM 内存模组第三子代 MRCD（多路复用寄存时钟驱动器）与 MDB（多路复用数据缓冲器）芯片的工程研发。…
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提速 20%：Rambus 推出 9600MT/s DDR5 RDIMM 内存模组芯片组解决方案
Rambus突破内存速度极限，9600MT/s DDR5 RDIMM芯片组发布，性能提速20%
IT之家 7 月 9 日消息，Rambus 当地时间本月 8 日宣布推出支持 9600MT/s 的新一代 DDR5 RDIMM 内存条芯片组解决方案。 其面向新一代算力基础设施， 支持的传输速率相较上代产品提升 1600MT/s（或者说 20%） ，可加速 CPU 与内存之间的数据传输、提升高核心数…
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现有产品销售火爆：消息称三星电子推迟 CXL 3.1 内存模组商业化
三星因现有CXL 2.0订单火爆及HBM重心，推迟下一代CXL 3.1内存模组商业化，AI市场降温成隐忧。
IT之家 7 月 7 日消息，韩媒 THE ELEC 当地时间昨日援引业内人士报道称，三星电子已放缓基于 CXL 3.1 的 CMM-D 内存模组商业化进度， 现在的进度指向 2026Q4 出样 、 2027Q1 量产 。 这一策略调整受到多重因素的影响：一方面，尽管通用 DRAM 产品近期展现了良…