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壁仞科技推出 NPO 光互连、分布式解耦架构、最大 1024 卡超节点方案
IT之家 7 月 19 日消息，在 2026 世界人工智能大会上，壁仞科技推出下一代 NPO 光互连、分布式解耦架构超节点方案，支持单个超节点 1024 卡 Scale-up 扩展。 官方表示，壁仞科技 业界首创 Chiplet（芯粒）架构大算力芯片，新一代 BR2xx 系列 GPU 沿用这一技术路…
IT之家 7 月 19 日消息，在 2026 世界人工智能大会上，壁仞科技推出下一代 NPO 光互连、分布式解耦架构超节点方案，支持单个超节点 1024 卡 Scale-up 扩展。 官方表示，壁仞科技 业界首创 Chiplet（芯粒）架构大算力芯片，新一代 BR2xx 系列 GPU 沿用这一技术路…
壁仞科技发布NPO光互连超节点方案，实现1024卡分布式解耦，高性能计算新突破。
7月17日-20日，2026世界人工智能大会（WAIC）在上海召开。壁仞科技正式推出下一代NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案，支持单个超节点1024卡Scale-up扩展。