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IT早报 0525：华为自研 DoB 封装技术突破；长安汽车内幕交易案员工被罚 1669 万元；“死了么”App 被收编改名“在么在么”；大疆日本摄像机市占超七成...
“IT早报”时间，大家好，现在是 2026 年 5 月 25 日星期一，今天的重要科技资讯有： 1、华为自研全新 DoB 封装技术：绕过 400 层 NAND 造出 122TB 企业级 SSD，未来还计划推出 245TB 版本 华为在巴黎 ID Forum 2026 上展示了基于自研 Die-on-…
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华为自研全新 DoB 封装技术：绕过 400 层 NAND 造出 122TB 企业级 SSD，未来还计划推出 245TB 版本
IT之家 5 月 24 日消息，据 Blocks & Files 报道，华为于 5 月 20 日至 21 日在巴黎举行的 ID Forum 2026 活动上展示了基于自研 Die-on-Board（板上裸片封装，DoB）封装技术的大容量 SSD 系列。 其中一款面向 AI 推理和数据中心的全…