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后摩智能确认其下代大模型端边 AI 芯片采用 3D CIM 存算一体架构
IT之家 9 月 22 日消息，后摩智能 ( HOUMO.AI ) 在近日举行的 2026 全球 AI 芯片峰会上确认，该公司 下代大模型端边 AI 芯片将采用 3D CIM 存算一体架构 ，结合融合存算与 3D DRAM 技术。 这款新一代旗舰芯片将具备端侧超实时思考和互动能力。通过垂直堆叠，其 …
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飞腾 D3000M + 160TOPS NPU：国科亿道携手后摩智能发布 FN008 笔电
IT之家 9 月 4 日消息，后摩智能 ( HOUMO.AI ) 昨日宣布了其与国科亿道合作开发的 FN008 AI 笔记本电脑。 这一全栈国产化型号基于飞腾 D3000M 处理器， 搭载后摩智能的后摩漫界 M50 dNPU ，运行基于 Linux 操作系统的 KylinOS 发行版，配备国密级 T…
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后摩智能携 M50 Inside 终端亮相 WAIC 2026，支撑端侧 AI 算力与终端创新
手掌大小的Agent Computer驱动千亿大模型，端侧AI算力落地多款创新终端，WAIC 2026上后摩智能与联想等头部企业合作演示。
本地大模型规模化商用破局