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消息称三星将半数 4 纳米产能投入 HBM4 基础裸片生产
IT之家 9 月 7 日消息，据韩国媒体 ZDNet Korea 报道，三星电子旗下负责芯片制造业务的三星晶圆代工部门（Samsung Foundry）据称正在为 HBM4 基础裸片的生产预留大量产能。 在 HBM4 生产中，三星采用 4nm 工艺制造基础裸片。据报道，三星 4nm 工艺，也就是内部…
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SK 海力士回应“考虑委托英特尔制造 HBM 内存基础裸片”报道：部分内容不实
IT之家 8 月 31 日消息，《韩国先驱报》当地时间今日报道称，SK 海力士正考虑实现先进 HBM 基础裸片 (Base Die) 的供应商多元化。 报道宣称 英特尔代工 (Intel Foundry) 最早有望在 HBM4E 世代加入 ，结束台积电 (TSMC) 独占这部分订单的局面。 从 HB…
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消息称三星 HBM 基础裸片将推进 2nm 尖端工艺，延续自研 4nm HBM4 路线
IT之家 8 月 14 日消息，据科技媒体 Wccftech 今天报道，三星将重新规划一座正在建设中的生产线，用于制造 HBM（高带宽内存）的基础裸片（Base Die）。 据业内人士消息， 三星的这条生产线将采用 2nm 尖端制程工艺 ， 预计将在两年后投入使用 ，因此未来仍存在调整的可能性。 H…
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进一步增强逻辑性能：三星电子计划在 HBM5 内存导入 2nm 基础裸片
IT之家 7 月 27 日消息，根据三星半导体官方今日发布的人物访谈，三星电子晶圆代工业务技术开发负责人구자흠进一步确认， 三星计划在 HBM5 世代应用 2nm 的基础裸片 。三星电子存储器业务开发副总裁 황상준 今年 3 月也 进行了类似表态 。 구자흠提到， HBM5 的运行速率预计将较 HB…