1
Cerebras 揭秘 CS-6 晶圆级进化：颠覆性 3D 堆叠，首次垂直集成 DRAM
IT之家 8 月 28 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 昨日（8 月 27 日）发布博文，报道称在 Hot Chips 2026 活动期间，Cerebras 披露最新路线图， 宣布将在未来的 CS-6 系统中首次引入晶圆级 3D 堆叠设计。 IT之家曾于 8 月 18 日报道， Ce…
2
行业首颗 6nm 3D 晶圆级堆叠的 AI 加速芯片：小米玄戒 O100 官宣
小米发布行业首颗6nm 3D晶圆级堆叠AI加速芯片，为端侧大模型带来高带宽算力新突破。
IT之家 8 月 24 日消息，在今日的小米玄戒芯片技术沟通会上， 小米玄戒 O100 正式官宣 ，这是行业首颗 6nm 3D 晶圆级堆叠的 AI 加速芯片。 玄戒 O100 是小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽 AI 加速芯片 ，行业首搭 6nm 晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进…
3
网易孵化的芯片公司谦合益邦：自研全球首款 4 层 3D DRAM 堆叠存算一体芯片成功回片并点亮
IT之家 8 月 21 日消息，3D 存算一体芯片企业谦合益邦宣布， 其自主研发的全球首款 4 层 3D DRAM 堆叠存算一体芯片成功回片并点亮 ，标志着 4 层 3D DRAM 堆叠存算一体芯片从技术验证正式迈入工程落地阶段。 IT之家从官方获悉，谦合益邦成立于 2024 年 1 月，是由 网易…
4
英特尔 CEO 陈立武暗示将重返内存市场，探索 CPU 与内存堆叠方案
IT之家 8 月 13 日消息，英特尔 CEO 陈立武在谈及美国芯片产业复兴时透露，曾被认为属于“商品化业务”的新型存储架构，如今已经成为具有战略意义的领域，也是他本人重点关注的项目之一。他还表示，存储行业正处于创新的关键时期，并暗示英特尔正在探索将存储堆叠在 CPU 上方的方案。 经过多年的商品化…
5
Accurate Ensembles, Fragile Narratives: Multi-Scale Stacking and a Fidelity Audit of LLM-Generated Explanations for Credit Risk
从多尺度堆叠与保真度审计切入，揭示LLM解释信用风险评估模型的可靠性边界，值得AI+金融从业者关注。
arXiv:2608.08126v1 Announce Type: new Abstract: Credit scoring increasingly relies on models whose decision logic cannot be read off their parameters,…
6
苹果 iMac 要换 OLED 屏？消息称 LG Display 正研发 5 层堆叠 OLED 面板
IT之家 8 月 10 日消息，据韩媒 The Elec 今天报道，LG Display（乐金显示）将为苹果下一代 iMac 一体机研发 5 层堆叠 OLED 面板。 据业内人士透露，LG Display 正在研发的 OLED 面板由 3 层蓝色发光层、1 层红色发光层和 1 层绿色发光层组成， 结…
7
SK 海力士确认 V10 NAND 闪存为 375 层堆叠，导入晶圆键合技术
IT之家 8 月 7 日消息，SK 海力士在其 FMS 2026 峰会新闻稿中确认， 其继 321 层 V9 "4D NAND" 后的新一代闪存产品 V10 采用 375 层堆叠设计 。这也是 SK 海力士首款采用晶圆键合技术的 NAND 产品。 SK 海力士宣称 V10 NAND 实现了上代产品 …
8
Github Stacked PR
用堆叠 PR 拆解大型改动，让代码审查更轻松，GitHub 协作进阶必读。
🎯 What a “Stacked PR” Is (and Why You’ll Want One) A stacked pull request (sometimes called a stacked PR , stacked diff , or dependent PR ) is a serie…
9
Stacked sessions and pull requests in the GitHub Copilot app
GitHub Copilot 推出堆叠会话与 PR 集成，让多任务并行和代码审查更顺畅，AI 编程工作流再升级。
Learn how I modernized an old codebase of mine using stacked sessions and pull requests in the GitHub Copilot app. The post Stacked sessions and pull …
10
Show HN: Kiln – a fast, native batch image processor
原生批量图像处理工具，步骤拖拽排序实时预览，性能快于同类
I was tired of outdated UIs and performance of similar tools. Nor did I want to write ImageMagick scripts every time I needed to resize/convert/waterm…
11
消息称 SK 海力士在美招募 DRAM - 逻辑 3D 堆叠领域技术人才
IT之家 7 月 24 日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日报道称，SK 海力士正通过其位于美国加利福尼亚州圣何塞的海外子公司 招募 DRAM - 逻辑 3D 堆叠领域技术人才 。 这一分支在招聘启事中表示 这项技术主要面向设备内 AI 市场 ，“我们正在寻找能够与美国客户紧密合作，领…
12
全球化仍势不可挡，硅谷预言家凯文 · 凯利断言中国 5 年内做出最先进 AI 芯片
硅谷预言家凯文·凯利断言：中国5年内或造出全球最先进AI芯片，揭秘软件定义与三维堆叠两大破局技术。
IT之家 7 月 15 日消息，据央视网今日报道，美国著名专栏作家、互联网专家与未来学家凯文 · 凯利日前接受了总台《高端访谈》的专访。凯文 · 凯利展望了人工智能未来在教育领域或将发挥的作用。他表示， 全球化仍势不可挡，中国将在其中发挥引领作用 。 说到人工智能，芯片至关重要。据总台记者王冠回顾，…
13
全球首颗软件定义近存计算 3D 芯片：东方算芯 DF1000 在上海发布，14nm 工艺
全球首颗软件定义近存计算3D芯片DF1000发布，14nm工艺破解算力瓶颈，创新架构引领国产芯片新突破。
IT之家 7 月 13 日消息，据第一财经报道，东方算芯今日在上海发布了东方算芯首颗旗舰芯片 —— DF1000 。 报道称， 作为全球首颗软件定义近存计算 3D 芯片 ，DF1000 以“软件定义＋3D 堆叠近存计算”的东方范式，破解了中国高端算力芯片发展面临的三大核心瓶颈。 东方算芯副总裁郭炜介…
14
华为何庭波发布 V2 版“韬定律”论文，补充工程细节和实测数据
华为半导体负责人何庭波发布“韬定律”V2论文，详解LogicFolding齿比与3D单元级连续优化，附实测数据，芯片前沿硬核解读。
IT之家 7 月 4 日消息，根据中国科学院科技论文预发布平台 ChinaXiv 最新公示论文， 华为半导体负责人何庭波于 7 月 3 日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（业内也称“韬定律”）V2 版本。 相比较 5 月 25 日发布的 V1 版本 ，新版论文在原有理论框架基础上，补充了大量…
15
A Transformer Becomes an LLM
从Transformer到LLM的关键一步：堆叠层、参数量与训练细节，用同一示例直观看懂模型如何进化。
Article URL: https://bharad.dev/blog/from-transformer-to-llm Comments URL: https://news.ycombinator.com/item?id=48705350 Points: 1 # Comments: 0
16
高通拟将数据中心芯片堆叠架构引入手机 SoC，提升端侧 AI 能力
高通把数据中心芯片堆叠架构下放手机SoC，端侧AI性能将迎大突破
IT之家 6 月 27 日消息，高通执行副总裁杜尔加 · 马拉迪（Durga Malladi）在接受 Semafor 采访时透露，公司计划将为数据中心打造的新芯片技术用于智能手机，从而让 AI 在移动设备上运行得更好。 高通本周刚刚宣布进军数据中心芯片市场，而马拉迪表示，“始于数据中心的技术不会止步…
17
快手系芯片公司“凌川科技”用上韬定律，全国产 3D 堆叠芯片完成流片
快手系芯片公司凌川科技完成全国产3D堆叠芯片流片，突破AI算力瓶颈。
IT之家 6 月 25 日消息，据硬氪 6 月 23 日报道， 人工智能芯片公司“凌川科技”近日完成数亿元 A+ 轮融资 ，本轮由啟赋资本领投，产业投资方新国都、投资机构金浦投资、朝晖资本、BV 百度风投、水木投资集团、亦庄科创二期基金（北京科创亦庄直投基金），以及全球知名家办等参与投资，老股东顺禧…
18
闪迪新专利：将 NAND 闪存堆叠在计算芯片下方，破解存储瓶颈
闪迪新专利把NAND闪存堆叠到计算芯片下方，通过3D架构打破存储瓶颈，利好AI与GPU场景。
IT之家 6 月 22 日消息，闪迪正在研发更多创新方案以解决存储容量受限问题，例如在芯片内部堆叠 NAND 闪存。 IT之家注意到，人工智能行业飞速发展，算力需求同步激增，各类性能瓶颈随之暴露，这倒逼 DRAM 与 NAND 闪存厂商跳出固有思维、探索突破性技术路线。 过去，芯片厂商只需推出全新存…
19
算苗科技 3D TokenPU 芯片正式流片：3D 混合堆叠架构，全流程国产化
国产自研3D堆叠芯片流片，16TB/s带宽专攻大模型推理，打破海外高端算力垄断。
IT之家 6 月 17 日消息，算苗科技于 6 月 15 日宣布，旗下全国产自研 3D TokenPU 芯片 正式流片 。 算苗科技（SUNMMIO）是一家专注于 3D AI 算力芯片 研发与设计的企业，成立于 2022 年 11 月。 据介绍，该芯片采用 3D 混合堆叠架构 ，通过多层晶圆垂直堆叠…
20
消息称 SK 海力士 V10 NAND 采用 375 层堆叠设计，2026 年内量产
很抱歉，您提供的内容似乎是一篇技术新闻，而不是一个具体的在线工具。作为「互联网工具推荐官」，我专注于推荐和点评在线工具。如果您有某个工具想让我评测，请直接提供工具的名称或链接，我会为您撰写推荐语、分类、标签和评分。
IT之家 6 月 11 日消息，韩媒 THE ELEC 当地时间昨日报道称， SK 海力士现有 V9 321L 后的下一代 3D NAND 闪存将采用 375 层堆叠设计 。该企业新的 V10 NAND 已完成生产验证，正准备量产转移，目标 2026 年内通过既有产线制程升级实现大规模生产。 ▲ S…